Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC 2U 4-Node BigTwin Liquid | GTM

Dilan Bursalı — Wed, 22 Apr 2026 00:17:29 +0000

2U 4-Node BigTwin · Liquid Cooled · Xeon 6700

Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC — 2U · 4 Node · Dual Xeon 6700 · D2C Liquid Super X14DBT-B · CSE-217BQ2-R3K60P · BigTwin Platform

Düğüm başına Dual Socket E2 · 16 × DDR5 DIMM (4TB · 6400 MT/s) · 6 × 2,5'' NVMe · OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16 LP · 2 × 3600W Titanium · Direct-to-Chip sıvı soğutma — yüksek yoğunluklu bulut ve HCI için.

4× Hot-Plug Node

8× Xeon 6700 CPU

16TB DDR5 (toplam)

24× NVMe (toplam)

D2C Sıvı Soğutma

2× 3600W Titanium

OCP 3.0 AIOM

📧 Teklif İste 📋 Teknik Özellikler

4Node

Hot-Pluggable

8CPU

Xeon 6700 Dual/Node

16TB

DDR5 6400 (total)

24×

NVMe PCIe 5.0

2U · D2C

Liquid Cooled

Ürün Açıklaması

💧

SYS-222BT-HNR-LCC Nedir? "4 Düğüm · 2U · Sıvı Soğutma" BigTwin

Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC, 2U şasi içinde 4 hot-pluggable çift soketli düğüm barındıran sıvı soğutmalı BigTwin SuperServer'dır. Her düğüm Intel Xeon 6700 P-core veya E-core işlemci (350W TDP), 4TB DDR5-6400 bellek ve 6 × NVMe sürücüye sahiptir. Rack alanı başına maksimum compute yoğunluğu ve en düşük TCO için tasarlanmıştır.

Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC, bulut altyapısı, VDI, hiperconverged (HCI) ve büyük ölçekli sanallaştırma iş yükleri için tasarlanmış bir 2U 4-düğüm BigTwin platformdur. Her düğüm çift Socket E2 (LGA-4710) Intel Xeon 6700/6500 P-core veya Xeon 6700 E-core işlemci, 16 DIMM ile 4TB DDR5-6400 bellek, 6 × 2,5'' hot-swap NVMe sürücü ve OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16 LP genişleme desteği sunar. Direct-to-Chip (D2C) sıvı soğutma ile tüm 8 CPU'nun 350W TDP'de sürdürülebilir çalışması sağlanır. Paylaşımlı 2 × 3600W Titanium (%96 verim) güç kaynağı, dört düğüme dedicated PSU yerine daha yüksek verim ve düşük rack ısı yükü sağlar. GTM Teknoloji, Supermicro Türkiye resmi distribütörü olarak SYS-222BT-HNR-LCC için kurumsal tedarik, CDU entegrasyonu, vSAN / HCI tasarımı ve 7/24 destek sunar.

🔍 Hızlı Cevap — Featured Snippet

Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC nedir? 2U BigTwin şasi içinde 4 hot-pluggable çift soketli düğüm barındıran sıvı soğutmalı multi-node SuperServer'dır. Her düğüm dual Intel Xeon 6700 P-core veya E-core işlemci (350W TDP), 4TB DDR5-6400 bellek ve 6 × NVMe PCIe 5.0 sürücü destekler. Direct-to-Chip D2C cold plate, OCP 3.0 AIOM ve paylaşımlı 2 × 3600W Titanium güç kaynağı ile bulut ve HCI iş yükleri için yüksek yoğunluklu platform sunar.

SYS-222BT-HNR-LCC — 4 Düğüm Mimarisi

🖥️
Node 1
2× Xeon 6700
4TB · 6× NVMe

🖥️
Node 2
2× Xeon 6700
4TB · 6× NVMe

🖥️
Node 3
2× Xeon 6700
4TB · 6× NVMe

🖥️
Node 4
2× Xeon 6700
4TB · 6× NVMe

Paylaşımlı 2× 3600W Titanium PSU · Ortak 4× 80mm counter-rotating fan · D2C sıvı soğutma manifold

🏢

2U · 4 Node BigTwin

2U şasiye 4 adet hot-pluggable çift soketli sunucu düğümü. Rack alanı başına iki kat daha fazla compute; %50'ye varan alan tasarrufu.

🧠

Intel Xeon 6700/6500 P-core veya E-core

Düğüm başına çift Socket E2 (LGA-4710) işlemci. P-core yüksek tek-thread performans, E-core düşük güç / yüksek paralel. 350W TDP sıvı soğutmalı.

💾

4TB DDR5-6400 per Node

Her düğümde 16 × DDR5 DIMM, toplam sistemde 16TB DDR5-6400 RDIMM. HCI ve in-memory veritabanı için yeterli kapasite.

💧

Direct-to-Chip (D2C) Liquid

Her düğümde CPU cold plate, arka panel hızlı bağlantı. 8 CPU'nun 350W TDP sürdürülebilir çalışması; hava soğutmaya göre daha düşük akustik ve PUE.

🗄️

6× NVMe per Node

Düğüm başına 6 × 2,5'' hot-swap PCIe 5.0 NVMe. Sistem başına toplam 24 × NVMe. vSAN, Ceph ve HCI software-defined storage için ideal.

🔀

OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0

Düğüm başına 1 × OCP 3.0 AIOM yuvası (25/100/200GbE) + 1-2 × PCIe 5.0 x16 LP. Yüksek bant genişlikli NIC ve DPU esnekliği.

🔋

2× 3600W Titanium Shared

Paylaşımlı 2 × 3600W Titanium (%96 verim) güç kaynağı. Düğüm başına dedicated PSU yerine daha yüksek toplam verim ve daha düşük rack ısı yükü.

🔐

TPM · Silicon RoT

Düğüm başına TPM 2.0, imzalı firmware ve donanım kök güven. Dedicated 1GbE BMC LAN, SSM ve Redfish/IPMI 2.0 ile uzaktan filo yönetimi.

SYS-222BT-HNR-LCC vs SYS-222BT-HNR Karşılaştırması

Sıvı soğutmalı LCC varyantı ile hava soğutmalı standart BigTwin arasındaki temel farklar:

Özellik	SYS-222BT-HNR-LCC (Sıvı)	SYS-222BT-HNR (Hava)
Soğutma	Direct-to-Chip (D2C) Cold Plate	Hava soğutmalı (fan)
Maks. CPU TDP	350W	350W (kısıtlı)
Form Faktör	2U · 4 Node · Liquid	2U · 4 Node · Air
Düğüm Sayısı	4 × Hot-Plug	4 × Hot-Plug
CPU (per node)	2 × Xeon 6700/6500	2 × Xeon 6700/6500
Bellek (per node)	16 DIMM · 4TB · DDR5-6400	16 DIMM · 4TB · DDR5-6400
Depolama (per node)	6 × 2,5'' NVMe PCIe 5.0	6 × 2,5'' NVMe PCIe 5.0
Ağ	OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16	OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16
PSU	2 × 3600W Titanium	2 × 3200W Titanium
Tipik Kullanım	Hiperscaler bulut · HPC-adjacent	Kurumsal bulut · VDI

Teknik Özellikler

📋 Teknik Özet

SYS-222BT-HNR-LCC · Super X14DBT-B · CSE-217BQ2-R3K60P · 2U 4-Node BigTwin Liquid · Düğüm başına Dual Socket E2 (LGA-4710) · Intel Xeon 6700/6500 P-core veya 6700 E-core (350W TDP sıvı soğutmalı) · 16 × DDR5 DIMM · 4TB · 6400 MT/s · 6 × 2,5'' NVMe hot-swap · 1-2 × PCIe 5.0 x16 LP + 1 × OCP 3.0 AIOM · 2 × 3600W Titanium · D2C Cold Plate · TPM 2.0

Özellik	Değer
Genel
Ürün Kodu (SKU)	SYS-222BT-HNR-LCC
Anakart	Super X14DBT-B
Şasi	CSE-217BQ2-R3K60P
Form Factor	2U 4-Node BigTwin · Liquid Cooled
Düğüm Sayısı	4 × Hot-Pluggable Node
Boyutlar (Y×G×D)	88 mm × 449 mm × 730 mm (3.47" × 17.68" × 28.75")
Ağırlık	Net 66.1 lbs / 30 kg
İşlemci (per node)
Soket	Dual Socket E2 (LGA-4710)
Desteklenen CPU	Intel® Xeon® 6700/6500 P-core · Intel® Xeon® 6700 E-core
Maks. TDP	350W (sıvı soğutmalı)
Bellek (per node)
Yuva Sayısı	16 × DDR5 DIMM
Maksimum Kapasite	4TB (sistem toplam 16TB)
Desteklenen Tip	DDR5 6400 MT/s RDIMM · 1DPC
Depolama (per node)
Ön Sürücü Yuvaları	6 × 2,5'' hot-swap PCIe 5.0 NVMe (sistem toplam 24)
M.2	M.2 NVMe boot (anakart üzerinde)
Genişleme Yuvaları (per node)
PCIe Yapılandırma	1 × PCIe 5.0 x16 LP + 1 × OCP 3.0 AIOM (opsiyonel: 2 × PCIe 5.0 x16 LP)
AIOM Desteği	OCP 3.0 Uyumlu · 25/100/200GbE NIC
Ağ & Yönetim (per node)
BMC LAN	1 × RJ45 1GbE Dedicated
USB / Video	Arka paneli üzerinden USB 3.0 · VGA
Güç & Soğutma (sistem)
Güç Kaynağı	2 × 3600W Titanium Redundant (%96 verim, paylaşımlı)
Fan	4 × 80×80×56mm 16K RPM Counter-Rotating
Sıvı Soğutma	Direct-to-Chip (D2C) Cold Plate · Manifold & Quick Disconnect
Güvenlik & Yönetim
Donanım Güvenliği	TPM 2.0 · Silicon Root of Trust · İmzalı Firmware
BMC & Yazılım	ASPEED BMC · SSM · SuperCloud Composer · Redfish · IPMI 2.0
Çevresel
Çalışma Sıcaklığı	10°C – 35°C
Nem	%8 – %80 yoğuşmasız
Garanti	3 yıl işçilik · 1 yıl parça · Supermicro sıvı soğutma kurulum hizmeti

Ağ & Depolama Opsiyonları

📡 OCP 3.0 AIOM Ağ Seçenekleri

Intel E810 25/100GbE
ConnectX-7 200GbE
ConnectX-7 NDR200
BlueField-3 DPU

🗃 Depolama (per node)

6× 2,5'' NVMe PCIe 5.0
Hot-Swap
vSAN / Ceph Uyumlu
NVMe-oF

Kullanım Alanları

Bulut

Hyperscaler & Kurumsal Bulut

Yüksek yoğunluklu compute ihtiyacı olan OpenStack, VMware Cloud Foundation, Proxmox VE dağıtımları. Rack alanı başına 4× daha fazla sunucu, TCO avantajı.

HCI

Hyperconverged Infrastructure

vSAN, Azure Stack HCI, Nutanix, Proxmox Ceph cluster. Düğüm başına 6 × NVMe ile yazılım tanımlı depolama için yüksek IOPS katmanı.

VDI

VDI & Uzak Masaüstü

Yüksek kullanıcı sayılı Citrix, VMware Horizon, Azure Virtual Desktop dağıtımları. Düğüm başına 288 E-core ile yoğun session hosting kapasitesi.

Telco

Telco Edge & CDN

CDN edge cache, MEC (Multi-access Edge Computing), telco NFV. 4 düğümün bağımsız çalışması yüksek erişilebilirlik ve rolling upgrade sağlar.

Veritabanı

Database & In-Memory Analitik

MySQL, PostgreSQL, SQL Server cluster ve Redis / in-memory katman. 4TB DDR5 per node ile büyük working set'ler RAM'de tutulur.

Kubernetes

Kubernetes & Container Platform

Red Hat OpenShift, Rancher, vanilla Kubernetes kontrol düzlemi ve worker node havuzu. Düğüm başına bağımsız OCP 3.0 NIC ile pod-level ağ.

Uyumlu Ağ & Depolama Bileşenleri

SYS-222BT-HNR-LCC, kurumsal veri merkezi bileşenleri ile doğrulanmıştır:

Intel Xeon 6700 / 6500 P-core

Intel Xeon 6700 E-core

NVIDIA ConnectX-7 200GbE AIOM

NVIDIA BlueField-3 DPU

Intel E810 25/100GbE

Samsung / Micron / Kioxia NVMe PCIe 5.0

VMware vSphere / vSAN 8

Proxmox VE Ceph

Azure Stack HCI · Nutanix AOS

* Doğrulanmış NIC / NVMe listesi ve sıvı soğutma CDU uyumluluğu için GTM Teknoloji teknik ekibiyle iletişime geçiniz.

Neden GTM Teknoloji?

GTM Teknoloji, 2009'dan bu yana Supermicro Türkiye resmi distribütörü olarak BigTwin portföyünde yer alan çoklu düğüm platformlarının kurumsal tedariki, tasarımı ve entegrasyonunda deneyimli bir çözüm ortağıdır. SYS-222BT-HNR-LCC için resmi kanal tedariki, sıvı soğutma CDU entegrasyonu, vSAN / HCI mimari tasarımı, sahada kurulum, yedek parça ve 7/24 teknik destek hizmetleri tek noktadan sağlanır.

🏆

Supermicro Resmi Distribütörü

2009'dan beri Supermicro Türkiye kanalı. Orijinal ürün garantisi. Kurumsal fatura ve proforma desteği.

💧

D2C Liquid & CDU Entegrasyonu

Sıvı soğutma kurulumu, rack manifold bağlantısı, CDU entegrasyonu, ilk çalıştırma ve bakım kontratları.

🏗️

HCI & Bulut Mimari Danışmanlığı

vSAN, Ceph, Proxmox, Azure Stack HCI cluster tasarımı. Kapasite planlama ve sizing; ön-satış teknik destek.

Sıkça Sorulan Sorular

🅾 Featured Snippet

Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC ne yapar? 2U şasi içinde 4 hot-pluggable çift soketli düğüm barındıran sıvı soğutmalı BigTwin SuperServer'dır. Düğüm başına dual Intel Xeon 6700 işlemci, 4TB DDR5-6400 bellek ve 6 × NVMe PCIe 5.0 sürücü destekler. Bulut altyapısı, VDI, hiperconverged (HCI) ve yüksek yoğunluklu sanallaştırma için rack alanı başına maksimum compute yoğunluğu sunar.

Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC hangi iş yükleri için tasarlanmıştır?⌄

SYS-222BT-HNR-LCC, 2U içine 4 hot-pluggable düğüm sığdıran sıvı soğutmalı BigTwin platformdur. Yüksek yoğunluklu bulut altyapısı, VDI, hiperconverged (HCI), sanal makine konsolidasyonu ve CDN edge dağıtımı için optimize edilmiştir. Düğüm başına dual Intel Xeon 6700 P-core/E-core işlemci ve 4TB DDR5 bellek ile rack alanı başına maksimum compute yoğunluğu sunar.

BigTwin mimarisi nedir ve ne avantaj sağlar?⌄

BigTwin, Supermicro'nun 2U şasi içinde 4 adet bağımsız çift soketli sunucu düğümü barındıran çoklu düğüm mimarisidir. Her düğüm hot-pluggable olarak arkadan çıkarılır, kendine özel CPU / bellek / depolama ve ağ kaynağına sahiptir ancak güç kaynağı ve fan altyapısını paylaşır. Bu tasarım %50'ye varan rack alanı tasarrufu, düşük TCO ve yüksek bakım kolaylığı sağlar.

Intel Xeon 6700/6500 serisi neler sunar?⌄

Intel Xeon 6700 serisi P-core modelleri yüksek tek iş parçacığı performansı, Xeon 6700 E-core modelleri ise düşük güç başına yüksek paralel verim sunar. Her iki varyant da Socket E2 (LGA-4710) formatında çalışır ve DDR5-6400 belleği destekler. Sıvı soğutma ile 350W TDP'ye kadar sürdürülebilir saat hızı elde edilir. Çift soket yapılandırmada düğüm başına yüksek çekirdek sayısına ölçeklenir.

Direct-to-Chip (D2C) sıvı soğutma BigTwin'de nasıl çalışır?⌄

SYS-222BT-HNR-LCC her düğümdeki çift CPU üzerinde cold plate bulundurur; soğutucu akışkan arka panel hızlı bağlantıları üzerinden veri merkezi CDU'suna akar. Bu mimari 4 düğüm × 2 CPU = 8 CPU'nun 350W TDP'de sürdürülebilir çalışmasını sağlar. Hava soğutmaya kıyasla düğüm başına 50-80W enerji tasarrufu ve daha düşük akustik seviye sunar.

SYS-222BT-HNR-LCC'nin depolama yapılandırması nasıldır?⌄

Her düğümün ön panelinde 6 adet 2,5'' hot-swap NVMe sürücü yuvası bulunur (toplam sistem başına 24 × NVMe). Tüm sürücüler PCIe 5.0 x4 hızında çalışır. Ek olarak anakart üzerinde M.2 NVMe boot yuvası mevcuttur. vSAN, Ceph ve Azure Stack HCI gibi yazılım tanımlı depolama platformları için ideal.

Ağ ve genişleme opsiyonları nelerdir?⌄

Her düğüm 1 adet OCP 3.0 uyumlu AIOM yuvası ve 1 veya 2 adet PCIe 5.0 x16 LP slot sunar. AIOM yuvasına 10GbE, 25GbE, 100GbE veya 200GbE NIC takılabilir. Yönetim için düğüm başına dedicated 1GbE BMC LAN ve Redfish/IPMI 2.0 desteği mevcuttur. İki PCIe yuvalı opsiyon, ek NIC, DPU veya NVMe HBA için kullanılabilir.

Güç altyapısı ve yedeklilik nasıldır?⌄

2 × 3600W Titanium seviyesi (%96 verimli) güç kaynağı tüm 4 düğüme paylaşımlı olarak hizmet eder (1+1 yedekli). Bu yapı, her düğüme dedicated PSU kullanan tasarımlara göre daha yüksek güç verimi ve daha düşük rack ısı yükü sağlar. 200-240V AC giriş, veri merkezi PDU altyapısı ile uyumludur.

Türkiye'de Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC nereden satın alınır?⌄

GTM Teknoloji, 2009'dan bu yana Supermicro'nun Türkiye resmi distribütörüdür. SYS-222BT-HNR-LCC için kurumsal fiyat teklifi, Intel Xeon 6700 işlemci seçimi, sıvı soğutma CDU entegrasyonu, vSAN/HCI tasarımı, sahada kurulum ve 7/24 teknik destek hizmetleri gtmteknoloji.com/b2b üzerinden sağlanır.

İlgili Ürünler

🖥️

Supermicro distribütör Archives - GTM Teknoloji