Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC 2U 4-Node BigTwin Liquid | GTM
Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC, 2U şasi içinde 4 bağımsız compute düğümü barındıran, Direct-to-Chip sıvı soğutmalı bir BigTwin SuperServer’dır. Her düğümde çift Intel Xeon 6700/6500 (350W liquid TDP), 4TB DDR5 RDIMM, 6 × NVMe hot-swap yuva ve OCP 3.0 AIOM sunulur. Hiperscaler bulut, HCI, yüksek yoğunluklu sanallaştırma ve yeşil veri merkezi dağıtımları için optimize edilmiş çok düğümlü yoğun platform.
Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC — 2U · 4 Node · Dual Xeon 6700 · D2C Liquid Super X14DBT-B · CSE-217BQ2-R3K60P · BigTwin Platform
Düğüm başına Dual Socket E2 · 16 × DDR5 DIMM (4TB · 6400 MT/s) · 6 × 2,5'' NVMe · OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16 LP · 2 × 3600W Titanium · Direct-to-Chip sıvı soğutma — yüksek yoğunluklu bulut ve HCI için.
Ürün Açıklaması
SYS-222BT-HNR-LCC Nedir? "4 Düğüm · 2U · Sıvı Soğutma" BigTwin
Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC, 2U şasi içinde 4 hot-pluggable çift soketli düğüm barındıran sıvı soğutmalı BigTwin SuperServer'dır. Her düğüm Intel Xeon 6700 P-core veya E-core işlemci (350W TDP), 4TB DDR5-6400 bellek ve 6 × NVMe sürücüye sahiptir. Rack alanı başına maksimum compute yoğunluğu ve en düşük TCO için tasarlanmıştır.
Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC, bulut altyapısı, VDI, hiperconverged (HCI) ve büyük ölçekli sanallaştırma iş yükleri için tasarlanmış bir 2U 4-düğüm BigTwin platformdur. Her düğüm çift Socket E2 (LGA-4710) Intel Xeon 6700/6500 P-core veya Xeon 6700 E-core işlemci, 16 DIMM ile 4TB DDR5-6400 bellek, 6 × 2,5'' hot-swap NVMe sürücü ve OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16 LP genişleme desteği sunar. Direct-to-Chip (D2C) sıvı soğutma ile tüm 8 CPU'nun 350W TDP'de sürdürülebilir çalışması sağlanır. Paylaşımlı 2 × 3600W Titanium (%96 verim) güç kaynağı, dört düğüme dedicated PSU yerine daha yüksek verim ve düşük rack ısı yükü sağlar. GTM Teknoloji, Supermicro Türkiye resmi distribütörü olarak SYS-222BT-HNR-LCC için kurumsal tedarik, CDU entegrasyonu, vSAN / HCI tasarımı ve 7/24 destek sunar.
4TB · 6× NVMe
4TB · 6× NVMe
4TB · 6× NVMe
4TB · 6× NVMe
Paylaşımlı 2× 3600W Titanium PSU · Ortak 4× 80mm counter-rotating fan · D2C sıvı soğutma manifold
2U · 4 Node BigTwin
2U şasiye 4 adet hot-pluggable çift soketli sunucu düğümü. Rack alanı başına iki kat daha fazla compute; %50'ye varan alan tasarrufu.
Intel Xeon 6700/6500 P-core veya E-core
Düğüm başına çift Socket E2 (LGA-4710) işlemci. P-core yüksek tek-thread performans, E-core düşük güç / yüksek paralel. 350W TDP sıvı soğutmalı.
4TB DDR5-6400 per Node
Her düğümde 16 × DDR5 DIMM, toplam sistemde 16TB DDR5-6400 RDIMM. HCI ve in-memory veritabanı için yeterli kapasite.
Direct-to-Chip (D2C) Liquid
Her düğümde CPU cold plate, arka panel hızlı bağlantı. 8 CPU'nun 350W TDP sürdürülebilir çalışması; hava soğutmaya göre daha düşük akustik ve PUE.
6× NVMe per Node
Düğüm başına 6 × 2,5'' hot-swap PCIe 5.0 NVMe. Sistem başına toplam 24 × NVMe. vSAN, Ceph ve HCI software-defined storage için ideal.
OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0
Düğüm başına 1 × OCP 3.0 AIOM yuvası (25/100/200GbE) + 1-2 × PCIe 5.0 x16 LP. Yüksek bant genişlikli NIC ve DPU esnekliği.
2× 3600W Titanium Shared
Paylaşımlı 2 × 3600W Titanium (%96 verim) güç kaynağı. Düğüm başına dedicated PSU yerine daha yüksek toplam verim ve daha düşük rack ısı yükü.
TPM · Silicon RoT
Düğüm başına TPM 2.0, imzalı firmware ve donanım kök güven. Dedicated 1GbE BMC LAN, SSM ve Redfish/IPMI 2.0 ile uzaktan filo yönetimi.
SYS-222BT-HNR-LCC vs SYS-222BT-HNR Karşılaştırması
Sıvı soğutmalı LCC varyantı ile hava soğutmalı standart BigTwin arasındaki temel farklar:
| Özellik | SYS-222BT-HNR-LCC (Sıvı) | SYS-222BT-HNR (Hava) |
|---|---|---|
| Soğutma | Direct-to-Chip (D2C) Cold Plate | Hava soğutmalı (fan) |
| Maks. CPU TDP | 350W | 350W (kısıtlı) |
| Form Faktör | 2U · 4 Node · Liquid | 2U · 4 Node · Air |
| Düğüm Sayısı | 4 × Hot-Plug | 4 × Hot-Plug |
| CPU (per node) | 2 × Xeon 6700/6500 | 2 × Xeon 6700/6500 |
| Bellek (per node) | 16 DIMM · 4TB · DDR5-6400 | 16 DIMM · 4TB · DDR5-6400 |
| Depolama (per node) | 6 × 2,5'' NVMe PCIe 5.0 | 6 × 2,5'' NVMe PCIe 5.0 |
| Ağ | OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16 | OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16 |
| PSU | 2 × 3600W Titanium | 2 × 3200W Titanium |
| Tipik Kullanım | Hiperscaler bulut · HPC-adjacent | Kurumsal bulut · VDI |
Teknik Özellikler
| Özellik | Değer |
|---|---|
| Genel | |
| Ürün Kodu (SKU) | SYS-222BT-HNR-LCC |
| Anakart | Super X14DBT-B |
| Şasi | CSE-217BQ2-R3K60P |
| Form Factor | 2U 4-Node BigTwin · Liquid Cooled |
| Düğüm Sayısı | 4 × Hot-Pluggable Node |
| Boyutlar (Y×G×D) | 88 mm × 449 mm × 730 mm (3.47" × 17.68" × 28.75") |
| Ağırlık | Net 66.1 lbs / 30 kg |
| İşlemci (per node) | |
| Soket | Dual Socket E2 (LGA-4710) |
| Desteklenen CPU | Intel® Xeon® 6700/6500 P-core · Intel® Xeon® 6700 E-core |
| Maks. TDP | 350W (sıvı soğutmalı) |
| Bellek (per node) | |
| Yuva Sayısı | 16 × DDR5 DIMM |
| Maksimum Kapasite | 4TB (sistem toplam 16TB) |
| Desteklenen Tip | DDR5 6400 MT/s RDIMM · 1DPC |
| Depolama (per node) | |
| Ön Sürücü Yuvaları | 6 × 2,5'' hot-swap PCIe 5.0 NVMe (sistem toplam 24) |
| M.2 | M.2 NVMe boot (anakart üzerinde) |
| Genişleme Yuvaları (per node) | |
| PCIe Yapılandırma | 1 × PCIe 5.0 x16 LP + 1 × OCP 3.0 AIOM (opsiyonel: 2 × PCIe 5.0 x16 LP) |
| AIOM Desteği | OCP 3.0 Uyumlu · 25/100/200GbE NIC |
| Ağ & Yönetim (per node) | |
| BMC LAN | 1 × RJ45 1GbE Dedicated |
| USB / Video | Arka paneli üzerinden USB 3.0 · VGA |
| Güç & Soğutma (sistem) | |
| Güç Kaynağı | 2 × 3600W Titanium Redundant (%96 verim, paylaşımlı) |
| Fan | 4 × 80×80×56mm 16K RPM Counter-Rotating |
| Sıvı Soğutma | Direct-to-Chip (D2C) Cold Plate · Manifold & Quick Disconnect |
| Güvenlik & Yönetim | |
| Donanım Güvenliği | TPM 2.0 · Silicon Root of Trust · İmzalı Firmware |
| BMC & Yazılım | ASPEED BMC · SSM · SuperCloud Composer · Redfish · IPMI 2.0 |
| Çevresel | |
| Çalışma Sıcaklığı | 10°C – 35°C |
| Nem | %8 – %80 yoğuşmasız |
| Garanti | 3 yıl işçilik · 1 yıl parça · Supermicro sıvı soğutma kurulum hizmeti |
Ağ & Depolama Opsiyonları
- Intel E810 25/100GbE
- ConnectX-7 200GbE
- ConnectX-7 NDR200
- BlueField-3 DPU
- 6× 2,5'' NVMe PCIe 5.0
- Hot-Swap
- vSAN / Ceph Uyumlu
- NVMe-oF
Kullanım Alanları
Hyperscaler & Kurumsal Bulut
Yüksek yoğunluklu compute ihtiyacı olan OpenStack, VMware Cloud Foundation, Proxmox VE dağıtımları. Rack alanı başına 4× daha fazla sunucu, TCO avantajı.
Hyperconverged Infrastructure
vSAN, Azure Stack HCI, Nutanix, Proxmox Ceph cluster. Düğüm başına 6 × NVMe ile yazılım tanımlı depolama için yüksek IOPS katmanı.
VDI & Uzak Masaüstü
Yüksek kullanıcı sayılı Citrix, VMware Horizon, Azure Virtual Desktop dağıtımları. Düğüm başına 288 E-core ile yoğun session hosting kapasitesi.
Telco Edge & CDN
CDN edge cache, MEC (Multi-access Edge Computing), telco NFV. 4 düğümün bağımsız çalışması yüksek erişilebilirlik ve rolling upgrade sağlar.
Database & In-Memory Analitik
MySQL, PostgreSQL, SQL Server cluster ve Redis / in-memory katman. 4TB DDR5 per node ile büyük working set'ler RAM'de tutulur.
Kubernetes & Container Platform
Red Hat OpenShift, Rancher, vanilla Kubernetes kontrol düzlemi ve worker node havuzu. Düğüm başına bağımsız OCP 3.0 NIC ile pod-level ağ.
Uyumlu Ağ & Depolama Bileşenleri
SYS-222BT-HNR-LCC, kurumsal veri merkezi bileşenleri ile doğrulanmıştır:
* Doğrulanmış NIC / NVMe listesi ve sıvı soğutma CDU uyumluluğu için GTM Teknoloji teknik ekibiyle iletişime geçiniz.
Neden GTM Teknoloji?
GTM Teknoloji, 2009'dan bu yana Supermicro Türkiye resmi distribütörü olarak BigTwin portföyünde yer alan çoklu düğüm platformlarının kurumsal tedariki, tasarımı ve entegrasyonunda deneyimli bir çözüm ortağıdır. SYS-222BT-HNR-LCC için resmi kanal tedariki, sıvı soğutma CDU entegrasyonu, vSAN / HCI mimari tasarımı, sahada kurulum, yedek parça ve 7/24 teknik destek hizmetleri tek noktadan sağlanır.
Supermicro Resmi Distribütörü
2009'dan beri Supermicro Türkiye kanalı. Orijinal ürün garantisi. Kurumsal fatura ve proforma desteği.
D2C Liquid & CDU Entegrasyonu
Sıvı soğutma kurulumu, rack manifold bağlantısı, CDU entegrasyonu, ilk çalıştırma ve bakım kontratları.
HCI & Bulut Mimari Danışmanlığı
vSAN, Ceph, Proxmox, Azure Stack HCI cluster tasarımı. Kapasite planlama ve sizing; ön-satış teknik destek.
Sıkça Sorulan Sorular
| Marka | Supermicro |
|---|---|
| Özel Kategori | HyperConverge – HCI Server, Multi Node Server |
| Form Faktör | 2U |
| CPU Soket | 2 CPU |
| CPU Desteği | Intel Xeon Gen6 |
| Bellek Desteği | 16x DDR5 DIMM |
| Sürücü Yuvası | 6x Hotswap |
| Sürücü Desteği | NVMe |
| Raid Desteği | NVMe vROC Raid Key (Ayrıca eklenir) |
| Redundant PSU | Redundant PSUs |
| Spesifik Özellikler | HyperConverge – HCI, Multi Node |
Supermicro: Yapay Zeka Çağının Sunucu Altyapısını Şekillendiren Küresel Güç
Supermicro (NASDAQ: SMCI), yapay zeka, bulut, depolama ve 5G/Edge alanlarında uygulama odaklı toplam BT çözümleri sunan küresel bir teknoloji lideridir. Ürünleri ABD, Tayvan ve Hollanda'daki tesislerinde yerli üretim anlayışıyla tasarlanan ve üretilen Supermicro, Server Building Block Solutions® mimarisiyle müşterilerin iş yüklerine özel sistemler oluşturmasına olanak tanır; işlemci, bellek, GPU, depolama, ağ ve soğutma bileşenleri esnek yapı taşları olarak bir araya getirilir. NVIDIA GB300 NVL72, HGX B300 ve Vera Rubin NVL72 gibi en güncel yapay zeka platformlarını destekleyen Supermicro, sıvı soğutmalı raf ölçekli sistemlerden masaüstü AI iş istasyonlarına uzanan geniş portföyüyle veri merkezi altyapısının her katmanında çözüm üretmektedir. Aylık 5.000 raf kapasitesine ulaşan küresel üretim gücü ve kapsamlı test altyapısıyla Supermicro, büyük ölçekli projeleri haftalar içinde teslim edebilen ender üreticilerden biridir. GTM Teknoloji, 2009'dan bu yana Türkiye'nin resmi Supermicro distribütörü olarak rack sunuculardan GPU kümelerine, depolama sistemlerinden edge platformlarına kadar tam portföyü yetkili kanal güvencesiyle sunmakta; teknik boyutlandırma, entegrasyon ve satış sonrası destek hizmetleriyle müşterilerine uçtan uca ortaklık sağlamaktadır.
https://www.supermicro.com/en/wheretobuy