NVIDIA Blackwell Ultra sistemleri.
AI fabrikanız için hazır.
NVIDIA HGX B300, HGX B200, GB300/GB200 NVL72 ve HGX H200 platformlarının tamamı — hava ve sıvı soğutmalı mimarilerle, rack seviyesinde entegre, L11/L12 doğrulamalı olarak. Supermicro AI Veri Merkezi Yapı Taşı çözümleri GTM Teknoloji mühendisliğiyle Türkiye’de.
NVIDIA Blackwell yolculuğunuz burada başlıyor
Ölçekleme yasalarının veri merkezi sınırlarını zorladığı bu dönemde, NVIDIA ile yakın iş birliğiyle geliştirilen Supermicro Blackwell çözümleri; yeni nesil hava ve sıvı soğutmalı mimariyle eşsiz hesaplama performansı, yoğunluk ve verimlilik sunar. Hazır dağıtılabilir AI Veri Merkezi Yapı Taşı çözümleriyle çoklu CPU seçeneği, tam veri merkezi yönetim yazılımı, anahtar teslim rack entegrasyonu, ağ ve kablolama ile küme seviyesinde L12 doğrulaması tek elden sağlanır.
Supermicro AI Veri Merkezi Yapı Taşı çözümleri, dünyanın en büyük sıvı soğutmalı AI veri merkezi kurulumuna güç veriyor.
Hava veya sıvı soğutmalı, GPU optimize; çoklu sistem ve rack form faktörü, CPU, depolama ve ağ seçeneğiyle ihtiyaca göre yapılandırılabilir.
NVIDIA Blackwell mimarisi için özel tasarlanmış, kanıtlanmış, ölçeklenebilir ve tak-çalıştır sıvı soğutma çözümleri.
Küresel üretim kapasitesi, sahada kurulum uzmanlığı ve yerinde servis ile AI altyapınız hızla üretime geçer.
2-OU sıvı soğutmalı NVIDIA HGX B300 — rack başına 144 GPU
OCP ORV3 tasarımı için optimize, blind-mate manifold
Supermicro’nun 2-OU sıvı soğutmalı NVIDIA HGX B300 sistemi, hiperölçekli kurulumlar için eşsiz GPU yoğunluğu sunar. OCP ORV3 spesifikasyonuna göre inşa edilen ve gelişmiş DLC-2 teknolojisi kullanan her kompakt 8-GPU düğümü 21 inç rack’lere uyar; rack başına 18 düğüm ve toplam 144 GPU mümkün olur. Blind-mate manifold bağlantıları ve modüler GPU/CPU tepsi mimarisiyle her B300 GPU’yu 1.100W TDP’ye kadar besleyerek rack ayak izini, güç tüketimini ve soğutma maliyetlerini önemli ölçüde azaltır. Maksimum performans yoğunluğu ve üstün servis edilebilirlik gerektiren AI fabrikaları için idealdir.
- Tek rack’te 144 sıvı soğutmalı GPU‘ya kadar (18 düğüm × 8 GPU)
- 1.8TB/s GPU-GPU ara bağlantı · GPU başına 288GB HBM3e
- GPU başına 1.100W TDP desteği (DLC-2 doğrudan sıvı soğutma)
- 21 inç OCP ORV3 standart rack tasarımı, blind-mate manifold
- Entegre NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC — 800Gb/s hesaplama fabric
- Modüler GPU/CPU tepsi mimarisi ile hızlı servis
NVIDIA HGX B300 için en gelişmiş hava ve sıvı soğutmalı mimari
8U hava soğutmalı veya 4U DLC-2 sıvı soğutmalı
Supermicro NVIDIA HGX platformu, dünyanın en büyük AI kümelerinin çoğuna güç veriyor. NVIDIA Blackwell Ultra ile birlikte 8U hava soğutmalı sistem, sekiz adet 1.100W HGX B300 GPU’nun performansını toplam 2.3TB HBM3e bellekle en üst düzeye çıkarır. Entegre ConnectX-8 SuperNIC’li sekiz ön OSFP portu, 800 Gb/s hızında NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand veya Spectrum-X Ethernet kümelerinin anahtar teslim kurulumunu sağlar. 4U sıvı soğutmalı sistem ise %98 ısı yakalama sunan DLC-2 teknolojisiyle veri merkezinde %40’a varan güç tasarrufu sağlar.
- Rack’te 64 GPU‘ya kadar (sıvı soğutmalı)
- Sistem başına toplam 2.3TB HBM3e · GPU başına 288GB
- Çift Intel Xeon 6 veya AMD EPYC 9005/9004 işlemci
- 8× ön OSFP port · entegre ConnectX-8 SuperNIC 800Gb/s
- 4U sıvı soğutmalı: DLC-2, %98 ısı yakalama, %40 güç tasarrufu
- NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand / Spectrum-X Ethernet hazır
NVIDIA GB300 NVL72 ve GB200 NVL72 için uçtan uca sıvı soğutma
Tek NVLink alanında 72 Blackwell Ultra GPU
Supermicro NVIDIA GB300 NVL72, temel model eğitiminden büyük ölçekli akıl yürütme çıkarımına kadar AI hesaplama taleplerini karşılar. Yüksek AI performansını Supermicro’nun doğrudan sıvı soğutma teknolojisiyle birleştirerek maksimum hesaplama yoğunluğu ve verimlilik sağlar. NVIDIA Blackwell Ultra tabanlı tek bir rack, her biri 288GB HBM3e belleğe sahip 72 NVIDIA B300 GPU’yu entegre eder. 1.8TB/s NVLink ara bağlantılarıyla GB300 NVL72, tek bir düğüm gibi çalışan bir exascale süper bilgisayardır. Yükseltilen ağ altyapısı hesaplama fabric’inde performansı ikiye katlayarak 800 Gb/s hızları destekler.
- 36 NVIDIA Grace CPU + 72 NVIDIA Blackwell Ultra GPU tek rack’te
- 72 GPU ve CPU’nun tamamı arasında 1.8TB/s ara bağlantı
- 36× NVIDIA 72 çekirdekli Grace Arm Neoverse V2 CPU
- GPU başına 288GB HBM3e (GB300) bellek
- 250kW CDU sıvı-sıvı veya 200kW sıvı-hava sidecar seçeneği
- Hesaplama fabric’inde 800 Gb/s ağ desteği
NVIDIA HGX B200 8-GPU için optimize edilmiş 8U / 10U mimari
Gelişmiş soğutma, yüksek yapılandırılabilirlik, çift yönlü servis
Yeni hava soğutmalı NVIDIA HGX B200 8-GPU sistemleri; geliştirilmiş soğutma mimarisi, CPU, bellek, depolama ve ağ için yüksek yapılandırılabilirlik ve ön veya arka taraftan iyileştirilmiş servis imkânı sunar. Yeni 8U/10U hava soğutmalı sistemlerden bir rack’e 4 adede kadar kurulup tam entegre edilebilir; önceki nesille aynı yoğunluğu korurken 15 kata kadar çıkarım ve 3 kata kadar eğitim performansı sağlar. Tüm Supermicro NVIDIA HGX B200 sistemleri, yüksek performanslı hesaplama fabric’inde ölçeklenmek üzere 1:1 GPU-NIC oranıyla NVIDIA BlueField-3 veya ConnectX-7 desteği ile donatılmıştır.
- Rack’te 32 GPU‘ya kadar (4 sistem × 8 GPU)
- 1.8TB/s GPU-GPU ara bağlantı · GPU başına 180GB HBM3e
- Çift Intel Xeon 6 veya AMD EPYC 9005/9004 işlemci
- 8U ön I/O veya 10U arka I/O hava soğutmalı seçenek
- 1:1 GPU-NIC — NVIDIA BlueField-3 / ConnectX-7 SuperNIC
- Yeni nesil soğutucu blok, gelişmiş servis edilebilirlik
- Önceki nesle göre 15× çıkarım, 3× eğitim performansı
Tek rack’te 96 NVIDIA HGX B200 GPU — DLC-2 ile maksimum ölçeklenebilirlik
Dikey soğutucu dağıtım manifoldu (CDM) ile kazanılan rack alanı
Yeni ön I/O sıvı soğutmalı 4U NVIDIA HGX B200 sistemi, Supermicro’nun DLC-2 teknolojisini kullanır. Doğrudan sıvı soğutma artık CPU, GPU, PCIe switch, DIMM, VRM ve PSU gibi sunucu bileşenlerinin ürettiği ısının %92’sine kadarını yakalayarak veri merkezinde %40’a varan güç tasarrufu ve 50dB’ye kadar düşük gürültü seviyesi sağlar. Yeni mimari, HGX H100/H200 için tasarlanan seleflerinin verimliliğini ve servis edilebilirliğini daha da artırır. 42U, 48U veya 52U yapılandırmalarda sunulan rack ölçekli tasarımda dikey soğutucu dağıtım manifoldları (CDM) sayesinde yatay manifoldlar değerli rack ünitelerini işgal etmez: 42U rack’te 8 sistem ve 64 GPU, 52U rack’te 12 sisteme ve 96 GPU’ya kadar.
- Rack’te 96 GPU‘ya kadar (52U’da 12 sistem)
- 42U rack’te 8 sistem / 64 GPU · 48U ve 52U seçenekleri
- DLC-2 — %92’ye varan ısı yakalama, %40 güç tasarrufu
- Gürültü seviyesi 50dB‘ye kadar düşük
- Dikey CDM — yatay manifold rack ünitesi harcamaz
- CPU, GPU, PCIe switch, DIMM, VRM ve PSU soğutması
NVIDIA Blackwell destekli SuperCluster’lar
42U, 48U veya 52U rack yapılandırmalarında, hava veya sıvı soğutmalı veri merkezleri için hazır dağıtılabilir küme mimarisi.
- Sıvı soğutmalı: beş 42U/48U rack’te bloklamasız 256 GPU ölçeklenebilir birim
- Genişletilmiş: dokuz 52U rack’te 768 GPU ölçeklenebilir birim
- Hava soğutmalı: dokuz 48U rack’te 256 GPU (kanıtlanmış önceki nesil mimari)
- Merkezi rack’te NVIDIA Quantum InfiniBand veya Spectrum-X ağ
- Büyük kurulumlar için in-row CDU seçeneği
- Tesis suyu gerektirmeyen sıvı-hava rack çözümü
- Rack seviyesinde L11 / L12 doğrulama, kablolama ve devreye alma dahil
NVIDIA ağ teknolojileri ve AI Enterprise yazılım yığını
Blackwell çözümleri, en iyi altyapı ölçeklemesi ve GPU kümeleme için merkezi rack’te NVIDIA Quantum InfiniBand veya Spectrum-X ağ ile optimize edilir; NVIDIA Enterprise yazılımı için yerel destek içerir.
Kurumsal sunuculardan yüksek performanslı süper bilgisayarlara kadar en ölçeklenebilir, en hızlı ve güvenli uçtan uca ağ.
- Quantum-2 / Quantum-X800 InfiniBand platformu
- Spectrum-X Ethernet — AI için optimize
- 800 Gb/s hesaplama fabric hızları
Supermicro, InfiniBand için NVIDIA ConnectX ve Ethernet için BlueField-3 SuperNIC benimsemesinde öncü konumda.
- Tüm HGX B200 sistemlerinde 1:1 GPU-NIC oranı
- NVIDIA GPUDirect RDMA (InfiniBand) / RoCE (Ethernet)
- B300 sistemlerinde entegre ConnectX-8, 800Gb/s
Uygulama çerçeveleri, API’ler, SDK’lar ve optimize ediciler; AI blueprint, NVIDIA NIM, RAG ve güncel temel modelleri dağıtma imkânı.
- NIM ve CUDA-X mikroservisleri
- Kurumsal güvenlik, destek ve kararlılık
- Küme yönetimi ve altyapı optimizasyonu
NVIDIA HGX H200 ve H200 NVL çözümleri
AI devrimini başlatan motorun gücü: NVIDIA HGX H200, H200 NVL, GH200 Superchip ve L40S platformları için Supermicro’nun geniş sistem portföyü — hava ve sıvı soğutmalı seçeneklerle.
Hangi platform sizin iş yükünüz için?
| Özellik | HGX B300 (2-OU ORV3) | HGX B300 (8U / 4U) | GB300 / GB200 NVL72 | HGX B200 | HGX H200 |
|---|---|---|---|---|---|
| GPU mimarisi | Blackwell Ultra | Blackwell Ultra | Blackwell Ultra / Blackwell | Blackwell | Hopper |
| GPU başına bellek | 288GB HBM3e | 288GB HBM3e | 288GB HBM3e | 180GB HBM3e | 141GB HBM3e |
| Rack başına GPU | 144 | 64 (sıvı) | 72 (tek NVLink alanı) | 32 (hava) / 96 (sıvı) | Yapılandırmaya göre |
| GPU-GPU ara bağlantı | 1.8TB/s | 1.8TB/s | 1.8TB/s (72 GPU boyunca) | 1.8TB/s | 900GB/s |
| Soğutma | Sıvı (DLC-2) | Hava 8U / Sıvı 4U | Sıvı (250kW CDU) | Hava 8U-10U / Sıvı 4U | Hava / Sıvı |
| CPU | Blackwell Ultra platformu | Xeon 6 / EPYC 9005-9004 | 36× Grace Arm Neoverse V2 | Xeon 6 / EPYC 9005-9004 | Xeon / EPYC |
| Ağ | ConnectX-8 800Gb/s | ConnectX-8 800Gb/s | 800 Gb/s fabric | 1:1 GPU-NIC · CX-7 / BF-3 | NDR200 / 400G |
| Tipik kullanım | Hiperölçek AI fabrikası | Kurumsal AI eğitim/çıkarım | Exascale eğitim ve akıl yürütme | LLM eğitimi, yüksek hacimli çıkarım | Yerleşik AI/HPC iş yükleri |
Sık sorulan sorular
HGX B300 ile HGX B200 arasındaki fark nedir?
Sıvı soğutma (DLC-2) ne kadar tasarruf sağlıyor?
Tesisimizde soğutma suyu altyapısı yok, sıvı soğutma mümkün mü?
GB300 NVL72 ile HGX B300 8-GPU sistemleri arasında nasıl seçim yapmalıyım?
Rack entegrasyonu ve devreye alma hizmeti veriyor musunuz?
SuperCluster ölçeklenebilir birim yapılandırmaları nelerdir?
Teslim süresi ve stok durumu nasıl?
NVIDIA Blackwell platformunda doğru sistem, soğutma topolojisi ve küme mimarisi seçimi için GTM Teknoloji mühendislik ekibiyle görüşün. NVIDIA NPN iş ortağı ve Supermicro Türkiye distribütörü olarak proje tasarımından devreye almaya kadar tek muhatap.