SYS-222GS-NB3OT-ALC Supermicro 2U NVIDIA HGX B300 8-GPU OCP GPU Server
DP Intel 2-OU (OCP ORV3) Liquid-Cooled System with NVIDIA HGX B300 8-GPU (complete rack and onsite service are required)
Key Features
- 21” OCP ORV3 Rack compatible, 1400A busbar with power shelves, DC-SCM Support
- Dual Intel® Xeon® 6700 series processors with P-cores, up to 350W TDP
- NVIDIA HGX B300 8-GPU with 5th Generation NVLink® 1.8TB/s, 2.3TB of HBM3e GPU memory per system
- 8x NVIDIA ConnectX®-8 SuperNICs, up to 800Gb/s, up to two NICs for North/South traffic
- 32x DIMMs with up to 8TB at 5200MT/s or up to 4TB at 6400MT/s DDR5 RDIMM
- 8x Hot-swap E1.S NVMe storage drive bays and 2x M.2 NVMe boot drives
- 2x 10GbE RJ45 via AIOM card
Açıklama
● NVIDIA HGX B300
Blackwell Ultra
Liquid-Cooled
SuperServer · SYS-222GS-NB3OT-ALC
8× HGX B300
AI Süper Sunucu
Çift Intel Xeon 6700 + NVIDIA HGX B300 8-GPU ile 2.3TB HBM3e bellekli, Direct-to-Chip sıvı soğutmalı, OCP ORV3 uyumlu enterprise AI altyapısı.
2.3TB HBM3e GPU belleği sistem başına · 5. nesil NVLink 1.8TB/s
8× NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC · 800Gb/s InfiniBand
8TB DDR5 ECC · 32 DIMM · Dual Intel Xeon 6700 P-core
OCP ORV3 · 21" rack uyumlu · DC busbar güç altyapısı
8× GPU
NVIDIA HGX B300 8-GPU
288GB HBM3e per GPU · NVSwitch interconnect
2.3TB
HBM3e GPU Belleği
Sistem başına toplam · En yüksek HBM3e kapasitesi
1.8TB/s
5. Nesil NVLink
GPU-GPU bant genişliği · NVSwitch™ mimarisi
8TB
DDR5 ECC Sistem Belleği
32 DIMM · 5200MT/s · 2-OU form faktör
Teknik Özellikler
Donanım Detayları
Ana kart: Super X14DBG-LC2 · Kasa: CSE-GP202TS-000NP
İşlemci
Soket
Dual Socket E2 (LGA-4710)
CPU Ailesi
Intel® Xeon® 6700 serisi P-core
Max Çekirdek
86C / 172T · 335MB L3 Cache / CPU
Max TDP
350W (Sıvı Soğutmalı)
GPU Altyapısı
GPU Sayısı
8 onboard GPU (HGX tray)
Model
NVIDIA HGX B300 8-GPU (288GB HBM3e)
CPU–GPU
PCIe 5.0 x16
GPU–GPU
NVLink™ 5. nesil + NVSwitch™
Sistem Belleği
DIMM Sayısı
32 DIMM
Max (1DPC)
4TB DDR5-6400 ECC RDIMM
Max (2DPC)
8TB DDR5-5200 ECC RDIMM
Gerilim
1.1V
Ağ & I/O
InfiniBand
8× OSFP 800Gb/s NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC
Ethernet
2× 10GbE RJ45 (Intel X710) via AIOM
BMC
1× 1GbE RJ45 (ASPEED AST2600) via DC-SCM
Video
1× VGA (Ön Panel)
Depolama
NVMe Bay
8× E1.S Hot-swap NVMe
Boot
2× M.2 NVMe (RAID S3808N)
BIOS
AMI 64MB UEFI
Güvenlik & Yönetim
Güvenlik
TPM 2.0Silicon RoTNIST 800-193
Özellikler
Secure BootRemote Attestation
Yazılım
SuperCloud Composer® · SSM · SDO · SAA
NVIDIA Blackwell Ultra
HGX B300 8-GPU Platformu
En güçlü AI hesaplama altyapısı — büyük ölçekli model eğitimi ve multi-modal LLM çıkarımı için tasarlandı.
Blackwell Ultra Mimarisi
NVIDIA HGX B300
Sistemin kalbi: 8 adet B300 GPU, NVSwitch üzerinden tam mesh bağlantı ve 5. nesil NVLink ile birleşik GPU bellek havuzu oluşturur.
8×
B300 GPU
SXM form faktör
2.3TB
HBM3e Toplam
288GB × 8 GPU
1.8TB/s
NVLink 5. Nesil
GPU-GPU bant genişliği
NVSwitch
Full Mesh
Tüm GPU'lar arası
Ağ Altyapısı
Yüksek Bant Genişliği Ağ
8 adet ConnectX-8 SuperNIC ile cluster içi GPU-GPU iletişimde maksimum bant genişliği.
NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC
800Gb/s
8× OSFP InfiniBand portu · Kuzey/güney trafik için 2 NIC ayrılabilir · Cluster ölçekleme için optimize
Yönetim Ağı
2× 10GbE
Intel X710 · AIOM kartı üzerinden · DC-SCM aracılığıyla 1GbE BMC LAN · ASPEED AST2600
DC-SCM Desteği
OCP ORV3
Sektör standardı DC-SCM uyumlu · 21" OCP ORV3 rack · 1400A busbar ile güç dağıtımı
Kullanım Alanları
Hangi İş Yükleri İçin?
LLM & Multi-modal Eğitim
Trilyon parametreli dil modelleri ve multi-modal AI sistemlerinin büyük ölçekli eğitimi için maksimum HBM3e kapasitesi ve NVLink bant genişliği.
Deep Learning Inference
8 GPU'nun birleşik bellek havuzu ile tek sistemde çok büyük model çıkarımı — veri merkezinde düşük gecikme.
Bilimsel HPC
Moleküler dinamik, iklim simülasyonu, ilaç keşfi ve fizik tabanlı AI uygulamaları için GPU-accelerated HPC.
Finans & Risk Analizi
Gerçek zamanlı portföy optimizasyonu, Monte Carlo simülasyonu ve yüksek frekanslı işlem sistemleri.
AI Fabrika & Cluster
OCP ORV3 ve DC busbar uyumluluğu ile büyük ölçekli AI veri merkezi (AI Factory) altyapısının temel yapı taşı.
Araştırma & Geliştirme
Üniversite ve kurumsal AR-GE laboratuvarları için en son AI donanımına erişim · JumpStart ücretsiz uzak test programı.
Termal Çözüm
Direct-to-Chip Sıvı Soğutma
Yoğun GPU iş yüklerinde kararlı termal performans — hava soğutmanın sınırlarını aşan D2C soğutma.
D2C Cold Plate Teknolojisi
Her işlemci ve GPU için doğrudan soğutucu sıvı akışı. Veri merkezi WUE'sini iyileştirirken CPU/GPU çalışma sıcaklıklarını optimize eder.
CPU ve GPU'ya doğrudan soğutma sıvısı akışı
4× 80mm + 4× 40mm fan yardımcı hava akışı için
3 Air Shroud yönlendirilmiş hava akışı yönetimi
İşletim sıcaklığı 10°C – 35°C · RH %8–90
D2C
Soğutma Tipi
Direct-to-Chip Cold Plate
8×
Fan (80mm+40mm)
PWM kontrollü
35°C
Max Çalışma
Ortam sıcaklığı
70kg
Net Ağırlık
Brüt: 80kg
Fiziksel Özellikler
Boyutlar & Çevre Koşulları
Kasa: CSE-GP202TS-000NP · Renk: Gümüş · OCP ORV3 Rack (1400A busbar gerekli)
2-OU
Form Faktör
94mm yükseklik
805mm
Derinlik
31.69"
537mm
Genişlik
21.1" (OCP ORV3)
70kg
Net Ağırlık
Brüt: 80kg
48–52V
DC Güç
Busbar 1400A
35°C
Max Çalışma
10°C – 35°C
GTM Teknoloji — Türkiye Resmi Supermicro Distribütörü
SYS-222GS-NB3OT-ALC
için Fiyat Teklifi Alın
2009'dan bu yana Türkiye'de Supermicro resmi distribütörüyüz. Teknik danışmanlık, yerel stok ve kurulum desteği sunuyoruz.
Resmi Distribütör
Orijinal + Supermicro garantisi
Teknik Destek
Türkçe mühendis ekibi
Yerel Teslimat
Türkiye stok & lojistik
JumpStart Test
Ücretsiz uzak donanım testi
Shipping & Delivery
