Bulut Hizmet Sağlayıcılar için Raf Ölçekli Altyapı
Artan uygulama performans talepleri veri merkezlerini sınıra taşıyor. Supermicro, CSP'lere özel raf ölçekli çözüm tedarikinde liderdir — tam entegre raf ve kümeleri, sıvı soğutmadan yönetime kadar uçtan uca sunar. AMD + Intel + NVIDIA ile kendi bulutunuzu kendi yönteminizle inşa edin.
CSP Altyapısında Dört Temel Güç
Artan iş yükü talepleri ve büyüyen kullanıcı tabanlarıyla başa çıkmak için Supermicro, raf ölçekli entegrasyondan tedarik yönetimine kadar her aşamada CSP'lerin yanında.
Ölçekli Tam Entegrasyon
Aylık 5.000 rafa kadar küresel üretim kapasitesiyle tam raf ve küme tasarımı, montaj ve teslimatı. Sevkiyat öncesi L11 (raf) ve L12 (küme) doğrulama testleri eksiksiz tamamlanır.
L11 / L12 DoğrulamaSıvı & Hava Soğutma
GPU ve CPU soğuk plakaları, Soğutucu Dağıtım Üniteleri (CDU) ve manifoldlar dahil tam entegre sıvı soğutma. Tek rafta 100 kW üzerindeki ısı yükünü etkin biçimde tahliye eder.
100 kW+ / RafTest, Doğrulama & Saha Desteği
Kanıtlanmış L11/L12 test süreçleri operasyonel etkinliği sevkiyat öncesi doğrular. Saha servis ekibi kurulum, yazılım yükleme ve uzun vadeli destek sunar; 4 saatlik müdahale seçeneği mevcuttur.
4 Saat SLA SeçeneğiTedarik & Envanter Yönetimi
Tam entegre rafları hızlı ve zamanında teslim eden tek durağa yönelik tedarik yapısı; zaman-çözüm süresini kısaltır, hızlı dağıtıma olanak tanır. Tedarik zinciri sorunlarına karşı doğrudan işbirliği.
Hızlı DağıtımHer CSP Mimarisi için Doğru Platform
CloudDC'den GPU sunuculara, Twin ailelerinden depolama sistemlerine — AMD EPYC ve Intel Xeon 6 işlemcili geniş ürün portföyü ile iş yükünüze tam uyan sistemi seçin.
OCP DC-MHS standartlı 1U CloudDC sunucu. AMD EPYC işlemci, 4 adet NVMe yuvası, çift AIOM (OCP 3.0, PCIe 5.0) ağ kartı yuvası. Bare metal bulut ve IaaS dağıtımları için optimize.
Daha fazla NVMe kapasitesi gerektiren bulut iş yükleri için. 10 adet sürücü yuvası, AMD EPYC, OCP 3.0 uyumlu AIOM ağ yuvası. Yüksek yoğunluklu depolama ve hesaplama birleşimi.
2U formfaktöründe daha geniş genişleme alanı. Artırılmış PCIe slot kapasitesi, yüksek bellek ve depolama yoğunluğu. Sanal makine ve konteyner iş yükleri için tercih edilen platform.
AMD EPYC işlemcili 1U Hyper-U sunucu. Ön ve arka G/Ç konfigürasyonu, yüksek bellek bant genişliği. 5G edge, IaaS ve yüksek yoğunluklu hesaplama iş yüklerine yönelik.
24 adet sürücü yuvası, AMD EPYC, PCIe 5.0. Büyük ölçekli depolama + hesaplama birleşimi için tasarlanmış. Veri yoğun IaaS hizmetleri ve nesne depolama platformları için ideal.
12 sürücü yuvası ile dengeli hesaplama/depolama. AMD EPYC EPYC işlemci, güçlü ağ seçenekleri. Genel amaçlı bulut sunucu olarak geniş kullanım senaryosu.
NVIDIA HGX H100 8-GPU, doğrudan sıvı soğutma (LCC) dahil. Büyük ölçekli AI eğitimi ve CSP AI fabrikaları için referans platform. 100 kW+ raf yüküne tam hazır.
Tek kök konfigürasyonlu 4U GPU sunucu. Esnek GPU atama ve bellek bölümlendirme. Çok kiracılı GPU bulut ortamları için ideal yapılandırma seçeneği.
Çift kök konfigürasyonuyla 8 GPU desteği. Yüksek performanslı AI inference ve model sunma iş yükleri. GPU bant genişliğini ve PCIe topolojisini ikiye katlar.
8U formfaktöründe 8 GPU. Daha fazla CPU, bellek ve depolama alanıyla AI eğitim kümelerinde maksimum esneklik. Büyük model eğitimi ve araştırma ortamları için.
PCIe doğrudan bağlantı topololojisi ile en düşük gecikme. CPU-GPU arası veri transferini hızlandırır. Gerçek zamanlı AI inference ve düşük gecikme gerektiren iş yükleri için.
1U yüksekliğinde AMD EPYC Hyper sunucu, PCIe GPU kart desteği. Yüksek yoğunluklu inference ve edge GPU dağıtımı için. Rafta maksimum GPU sayısına ulaşmak isteyen CSP'ler için.
2U şasede 4 bağımsız çift işlemcili node. Paylaşımlı güç, soğutma ve depolama arka düzlemiyle TCO tasarrufu. Bulut, depolama ve medya iş yükleri için ideal. Hot-swap araçsız tasarım.
Tek işlemci performansı ve bellek yoğunluğu için tasarlandı. Ön (soğuk koridor) hot-swap node erişimi. Ön veya arka G/Ç esnekliği. CSP edge konumları ve maliyet optimize bulut için.
4U şasede 8 bağımsız node ile maksimum yoğunluk. Güç, soğutma ve bant genişliği paylaşımı. Yüksek yoğunluklu VPS, CDN ve edge hesaplama platformları için.
HPC ölçekli sıvı soğutma için özel tasarım. Twin mimarisini doğrudan sıvı soğutmayla birleştirir. Yüksek TDP işlemci ve hızlandırıcı konfigürasyonları için uyarlanabilir platform.
1U veya 2U yüksekliğinde 4 node. BigTwin'den daha kompakt yerleşim. Genel amaçlı bulut ve barındırma hizmetleri için uygun fiyatlı çok node çözümü.
Paylaşımlı güç ve soğutma ile TCO %20-30 azalır. Tek şasede birden fazla bağımsız node sayesinde veri merkezi alanı tasarrufu. Her node bağımsız işletilebildiğinden yüksek erişilebilirlik.
Rack başına 34.560 çekirdeğe kadar. Gelişmiş ağ iletişimi ve NVMe depolama ile en yüksek performans. CSP'ler için paylaşımlı güç, soğutma ve ağ bağlantısı tasarrufu.
En yüksek yoğunluk ve enerji verimliliği. Küçük iş yükleri ve edge dağıtımları için ideal. Tek şasede çok sayıda bağımsız işlem düğümü. CSP'ler için ön kenar ve bölgesel PoP noktaları.
3U şasede 8 bağımsız node. Bulut için tasarlanmış yoğun çok node çözümü. Düşük güç bütçesi ile yüksek node sayısı. Bölgesel bulut PoP noktaları ve edge hesaplama için optimize.
AMD EPYC 9004 tabanlı 2U Petascale sunucular. 32 adet E3.S PCIe Gen 5 sürücüyle 480 TB kapasiteye kadar. AI veri pipeline'larını tam doygunlukta beslemek için CSP nesne depolama platformları.
Yazılım tanımlı veri merkezleri için optimize edilmiş maksimum sürücü yoğunluklu top-loading sistemler. Araçsız kolay bakım tasarımı. CSP nesne depolama ve yedekleme platformları için.
Büyük ölçekli depolama genişletmesi için. EDSFF E1.S ve E3.S sürücü desteği. Mevcut altyapıyla sorunsuz entegrasyon. Nesne depolama, yedekleme ve arşiv katmanları için.
Sıvı Soğutma ile Enerji Verimliliği
Tek bir AI rafı artık 100 kW üzerinde ısı üretiyor. Supermicro'nun Direct Liquid Cooling (DLC) çözümleri bu yükü verimli biçimde tahliye ederken enerji tüketimini ciddi ölçüde düşürür — PUE 1.1'in altında.
Direct Liquid Cooling (DLC)
GPU / CPU soğuk plaka sistemi
- GPU ve CPU için mikro kanallı soğuk plakalar — GPU başına 1600 W'a kadar ısı transferi
- Soğutucu Dağıtım Ünitesi (CDU) ile merkezi sıvı yönetimi ve basınç kontrolü
- Soğutucu Dağıtım Manifoldu (CDM) her sunucuya soğutucu dağıtır; sıcak soğutucuyu CDU'ya iletir
- Yoğuşma önleme stratejisiyle donanım bozulmasına karşı etkin koruma
- SuperCloud Composer® ile CDU sensör verilerinin (basınç, nem, sıcaklık, pompa) gerçek zamanlı izlenmesi
- Sabit güç kabuğunda %40 daha az enerji tüketimi; aynı rafta daha fazla GPU dağıtımı
Hava Soğutma & Hibrit Seçenekler
Satır içi CDU, Sidecar ve Soğutma Kuleleri
- Sıvı soğutmaya geçişe hazır hava soğutmalı sistemler — mevcut yatırım korunur
- Satır içi CDU: çok raflı dağıtımlar için 1.8 MW soğutma kapasitesine kadar
- Liquid-to-Air Sidecar: dış altyapı değişikliği gerektirmeden 200 kW bağımsız soğutma
- Su soğutma kuleleri (ölçeklenebilir yapılandırmalar) ve kuru soğutma kuleleri (sıfır su tüketimi)
- Paralel genişleme için kolay kurulum — veri merkezi büyüdükçe soğutma altyapısı da büyür
- SuperCluster: ön doğrulanmış, tak-çalıştır çok raflı çözüm; L11/L12 test dahil
SuperCloud Composer® ile Uçtan Uca Kontrol
Bare metal'dan AI iş yüklerine, sıvı soğutmadan çok kiracılı GPU buluta — tek yazılım ailesiyle tüm altyapıyı yönetin. 20.000+ host'u tek cam yönetim panelinden izleyin.
SuperCloud Composer® (SCC)
Tek cam panel: 20.000+ host, sunucular, ağ, PDU, CDU ve soğutma kulelerini birleşik arayüzden izler. Redfish® açık standartları uyumlu. Tahmine dayalı analitik ve gelişmiş sızıntı algılama dahili.
SuperCloud Automation Center (SCAC)
Firmware ve işletim sistemi sağlamadan Kubernetes ve AI iş yükü etkinleştirmeye kadar kurumsal otomasyon. Güvenlik, ölçeklenebilirlik ve yönetişim yerleşik.
SuperCloud Developer Experience (SCDX)
Self-servis sağlama, AI-native iş akışları ve yerleşik gözlemlenebilirlik. Geliştiricilere anahtar teslim çeviklik. Altyapıyı beklemeden üretkenlik.
SuperCloud Director (SCD)
Çok kiracılı AI bulut kontrolü. Bare metal hesaplama, Ethernet ve InfiniBand ağı, çoklu depolama platformlarını entegre arayüzden yönetir. CSP'ler için GPU bulut portföyü.
Veri Merkezini Ölçeklendirmek için 10 Temel Adım
Supermicro ve AMD'nin gerçek dünya CSP deneyimlerine dayanan rehber. Yüzlerce CSP dağıtımından damıtılmış en iyi uygulamalar.
Standardize Et, Sonra Ölçeklendir
Tercih edilen hesaplama, depolama ve ağ yapılandırmasını standartlaştır; küçük/orta/büyük boyutlara ölçekle. Farklı merkezlerde aynı konfigürasyonları dağıt.
Konfigürasyonu Optimize Et
Belirli iş yüklerine göre CPU çekirdeği, bellek ve depolama dengesini ayarla. Bellek ortalama sunucu maliyetinin %49'unu oluşturduğundan doğru boyutlandırma kritik.
Teknoloji Yenilemelerini Planla
Modüler/disaggregated sunucu ve raf yaklaşımıyla belirli bileşenleri tüm şasiyi değiştirmeden yenile. 3-5 yıllık döngüde daha yüksek performans, daha düşük maliyet.
Yeni Mimari Yaklaşımlara Bak
Yeni teknolojileri PoC ortamında dene — rakiplerinden önce avantaj kazan. AI iş yüklerini GPU + CPU karışımıyla çalıştırmak, saf GPU kurulumuna göre daha az maliyetli olabilir.
Destek Planı Oluştur
7/24 çalışma gerektirir; ancak tüm desteği dışarıya vermek zorunda değilsin. Kurum içi kapasite belirle. Dış kaynak kullandığında tedarikçinin yazılım yığınını önceden test ettiğinden emin ol.
Veri Merkezi Düzeyinde Tasarla
Tüm veri merkezini tek birim olarak değerlendir. Sıcak-soğuk koridor ayrımı, sıvı soğutma altyapısı ve güç yönetimini baştan planla.
Sıvı Soğutmayı Anla & Değerlendir
Hava soğutmanın sınırlarına yaklaşıyoruz. Sıvı soğutma altyapısı için fiziksel gereksinimler hava soğutmadan çok farklı — bunu baştan planlamak kritik önem taşır.
Önemli Olanı Ölç
PUE, güç yoğunluğu, düğüm başına maliyet ve güvenilirlik metriklerini düzenli izle. Supermicro SuperCloud Composer® ile gerçek zamanlı analitik ve tahmine dayalı uyarılar.
İş Yönetimini Otomatikleştir
CSP'nin veri merkezi aynı anda birçok müşteri tarafından kullanılır. Aşırı talep durumunu yönetmek için iş zamanlayıcısı aracı kullan. Kaynak yetersizliğini önceden tahmin et.
Tedarik Zincirini Sadeleştir
Tek bir veri merkezinde tek tedarikçiyle standartlaşmak sipariş, kurulum ve desteği sadeleştirir. Bir sorun çıktığında tek muhatap olması işleri kolaylaştırır. Üçüncü taraf entegrasyonu da daha basit hale gelir.
Fabrikadan Veri Merkezine 5 Adımlı Süreç
Çözüm tasarımından saha kurulumuna, test aşamasından uzun vadeli desteğe — Supermicro'nun uçtan uca hizmet modeli projeyi başından sonuna taşır.
CSP Altyapınızı Birlikte Tasarlayalım
2009'dan bu yana Türkiye'nin resmi Supermicro distribütörüyüz. Bulut veri merkeziniz için raf ölçekli çözüm tasarımı, sıvı soğutma planlaması, AMD EPYC / Intel Xeon 6 platform seçimi ve teknik danışmanlık için bize ulaşın.