Öne Çıkan Özellikler
Tüm Özellikler
| Marka | NVIDIA |
|---|---|
| Ürün Ailesi | NVIDIA IGX |
| Model | IGX T5000 |
| Ürün Tipi | System-on-Module |
| Platform | NVIDIA IGX Thor |
| GPU Mimarisi | NVIDIA Blackwell |
| Entegre GPU | 2.560 CUDA çekirdeği |
| Tensor Core | 96x 5. Nesil Tensor Core |
| Multi-Instance GPU | MIG, 10 TPC |
| iGPU Maksimum Frekans | 1.57 GHz |
| AI Performansı | 2070 TFLOPS'a kadar, FP4 Sparse |
| CPU | 14 Çekirdek Arm Neoverse-V3AE 64-bit |
| CPU L2 Önbellek | Çekirdek başına 1 MB |
| CPU L3 Önbellek | 16 MB Paylaşılan Sistem L3 |
| CPU Maksimum Frekans | 2.6 GHz |
| Vision Accelerator | 1x PVA v3 |
| Bellek | 128 GB LPDDR5X |
| Bellek Veri Yolu | 256-bit |
| Bellek Bant Genişliği | 273 GB/s |
| Ağ | 4x 25GbE |
| Entegre ConnectX | Yok |
| Görüntü Çıkışları | 1x Shared HDMI 2.1, 1x VESA DisplayPort 1.4a |
| CAN | 2x 13-pin CAN Header |
| Automation Header | 2x 6-pin |
| JTAG | 2x 5-pin Header |
| Fan Connector | 1x 4-pin, 12 V PWM + Tach |
| Audio Header | 2x 5-pin |
| RTC Backup Battery | 2-pin Connector |
| BMC | Yok |
| Fonksiyonel Güvenlik | Functional Safety Island on SoC |
| NVIDIA AI Enterprise | Destekli |
| Güç Aralığı | 40 W – 130 W |
| Boyutlar | 100 × 87 mm |
| Modül Bağlantısı | 699-pin B2B Connector |
| Termal Yapı | Entegre Thermal Transfer Plate (TTP) ve Heat Pipe |
Özel Carrier Board Tasarımları İçin SoM
NVIDIA IGX T5000, hazır MicroATX kart yerine System-on-Module yapısını kullanır. Özellikle bu tasarım, üreticilerin kendi carrier board ve I/O yapılarını geliştirmesine imkan verir.
Bununla birlikte 100 × 87 mm boyutlar, modülün kompakt edge sistemlerine entegrasyonunu kolaylaştırır. Ayrıca 699-pin B2B bağlantısı, güç ve I/O hatlarının özel taşıyıcı kart üzerinden yönetilmesini sağlar.
Bu yapı sayesinde üreticiler kasa, soğutma ve bağlantı tasarımını kendi proje gereksinimlerine göre şekillendirebilir. Sonuç olarak aynı IGX Thor altyapısı farklı fiziksel AI sistemlerine uyarlanabilir.
Blackwell ile Fiziksel AI Performansı
T5000 üzerindeki NVIDIA Blackwell GPU, 2.560 CUDA çekirdeği ve 96 adet 5. nesil Tensor Core içerir. Böylece platform, 2070 FP4 Sparse TFLOPS'a kadar AI işlem kapasitesi sunar.
Öte yandan Multi-Instance GPU desteği, GPU kaynaklarını farklı uygulamalara ayırmayı kolaylaştırır. Bu sayede birden fazla yapay zeka iş yükü aynı sistem üzerinde daha kontrollü biçimde çalışabilir.
Ayrıca 128 GB LPDDR5X bellek, büyük AI modelleri için geniş çalışma alanı sağlar. Bunun yanında 273 GB/s bant genişliği, yoğun veri akışlarının işlenmesini hızlandırır.
Endüstriyel Sistemlere Uygun Yapı
Functional Safety Island, Thor SoC içerisinde yer alır. Bu nedenle üreticiler gerekli carrier board bileşenlerini ve güvenlik mimarisini kendi sistem gereksinimlerine göre tasarlayabilir.
T5000'de entegre BMC veya ConnectX bulunmaz. Buna karşılık modül, esnek I/O yapısı ve özel carrier board tasarımı üzerinden farklı sistem ihtiyaçlarına uyarlanabilir.
Ayrıca NVIDIA AI Enterprise desteği, kurumsal AI uygulamalarının edge ortamında çalıştırılmasına yardımcı olur. Dolayısıyla T5000, robotik, medikal ve endüstriyel fiziksel AI çözümlerine güçlü bir temel sunar.
