Supermicro 1U 4 Düğümlü Arm AGI CPU Raf Ölçekli Sunucu Çözümü

Supermicro 1U 4 Düğümlü Arm AGI CPU Raf Ölçekli Sunucu Çözümü

Supermicro 1U 4 Düğümlü Arm AGI CPU Raf Ölçekli Sunucu Çözümü, yüksek CPU işlem gücü gerektiren veri merkezi altyapıları için geliştirilmiştir. Çözüm; büyük ölçekli yapay zeka çıkarımı, Agentic AI orkestrasyonu, bulut bilişim, hiper ölçekli CPU servisleri ve yüksek yoğunluklu ölçekleme iş yüklerine odaklanır. Sistem, dört compute node'u tek bir 1U form faktöründe bir araya getirir. Ayrıca OCP ORW raf mimarisiyle çalışır. Direct-to-Chip sıvı soğutma teknolojisi ise yüksek işlem yoğunluğuna sahip altyapının termal yönetimine destek verir. Bununla birlikte 44OU ve 48OU OCP ORW raf yapılandırmaları, raf seviyesinde yüksek yoğunluklu ölçekleme imkanı sağlar. Bu yapılandırmalar raf başına 168 düğüme kadar kapasite sunar. Böylece toplam kapasite 336 Arm AGI CPU ve 45.696 çekirdeğe kadar ulaşır. Buradaki değerler raf seviyesindeki maksimum kapasiteyi ifade eder. Dolayısıyla 168 düğüm, 336 CPU ve 45.696 çekirdek kapasitesi tek bir 1U sistemin değil, ilgili raf yapılandırmasının toplam kapasitesidir.

1U 4 Düğümlü Arm AGI CPU Mimarisi

1U 4 Düğümlü mimari, dört compute node'u tek bir 1U form faktöründe birleştirir. Böylece sistem, aynı raf alanında yüksek CPU yoğunluğu sağlar. Arm AGI CPU mimarisi, yüksek işlem kapasitesi gerektiren iş yüklerine odaklanır. Bu nedenle çözüm; büyük ölçekli yapay zeka çıkarımı, Agentic AI orkestrasyonu ve yoğun CPU hesaplama gerektiren uygulamalar için uygundur. Ayrıca mimari, bulut bilişim ve hiper ölçekli CPU servisleri için yoğun işlem altyapısı oluşturur. Sonuç olarak işletmeler, sınırlı raf alanında daha yüksek işlem kapasitesine ulaşabilir.

OCP ORW Raf Ölçekli Mimari

Çözüm, 44OU ve 48OU OCP ORW raf yapılandırmalarını destekler. OCP ORW mimarisi, çok sayıda compute node'un aynı raf altyapısı içinde yüksek yoğunlukla çalışmasına imkan verir. Bu yapılandırma raf başına 168 düğüme kadar ölçeklenebilir. Buna bağlı olarak sistem, raf seviyesinde 336 Arm AGI CPU'ya kadar kapasite sunar. Toplam çekirdek kapasitesi ise 45.696 çekirdeğe kadar çıkar. Böylece çözüm, büyük ölçekli CPU altyapılarında yüksek işlem yoğunluğu sağlar. Özellikle hyperscale veri merkezi ortamlarında raf seviyesinde ölçekleme avantajı sunar.

Direct-to-Chip Sıvı Soğutma

Yüksek CPU yoğunluğu, güçlü bir termal yönetim altyapısı gerektirir. Bu nedenle çözüm, işlemcilerin soğutulmasında Direct-to-Chip sıvı soğutma teknolojisinden yararlanır. Bu teknoloji, soğutma kapasitesini doğrudan işlemci seviyesine taşır. Böylece yüksek işlem yoğunluğuna sahip raf altyapısının termal yönetimine destek olur. Ayrıca sistem, in-row veya in-rack CDU seçenekleriyle sıvı soğutma altyapısına bağlanabilir. Bu seçenekler, veri merkezi tasarımında farklı soğutma altyapılarının kullanımına imkan tanır. Çözüm, raf seviyesinde maksimum 210 kW güç kapasitesine kadar ölçeklenebilir. Bu nedenle yüksek yoğunluklu veri merkezi kurulumlarında güç ve soğutma planlaması önem taşır.

Yüksek Yoğunluklu Raf Altyapısı

Supermicro 1U 4 Düğümlü Arm AGI CPU Raf Ölçekli Sunucu Çözümü, kompakt form faktörü ile yüksek işlem yoğunluğunu bir araya getirir. Dört compute node'un 1U yapıda bulunması, raf alanının verimli kullanımına katkı sağlar. Bunun yanında OCP ORW mimarisi, çok sayıda düğümün aynı raf altyapısı içinde ölçeklenmesine imkan verir. Bu nedenle çözüm, yüksek CPU kapasitesi gerektiren büyük ölçekli veri merkezi projeleri için güçlü bir altyapı seçeneği sunar.

Arm AGI CPU Kullanım Alanları

Çözüm, yüksek CPU işlem kapasitesi gerektiren farklı veri merkezi iş yüklerine hitap eder. Başlıca kullanım alanları şunlardır:

• Büyük ölçekli yapay zeka çıkarımı
• Agentic AI orkestrasyonu
• Bulut bilişim
• Hiper ölçekli CPU servisleri
• Yüksek yoğunluklu ölçekleme iş yükleri

Teknik Özellikler

Özellik	Değer
Ürün	Supermicro 1U 4 Düğümlü Arm AGI CPU Raf Ölçekli Sunucu Çözümü
Form Faktörü	1U 4 Düğümlü
İşlemci	Arm AGI CPU
Raf Mimarisi	OCP ORW
Raf Yapılandırması	44OU / 48OU
Raf Başına Düğüm	168 düğüme kadar
Raf Başına CPU	336 Arm AGI CPU'ya kadar
Toplam Çekirdek	45.696 çekirdeğe kadar
Soğutma	Direct-to-Chip sıvı soğutma
CDU	In-row veya in-rack CDU
Maksimum Raf Gücü	210 kW

Yüksek İşlem Yoğunluğu

1U 4 Düğümlü Arm AGI CPU çözümü, dört compute node'u kompakt bir yapıda birleştirir. Böylece sınırlı raf alanında yüksek CPU yoğunluğu sağlar. Bunun yanında OCP ORW mimarisi, raf seviyesinde daha fazla düğüm çalıştırmaya imkan verir. Direct-to-Chip sıvı soğutma ise yüksek yoğunluklu işlem altyapısının termal yönetimini destekler. Ayrıca 44OU ve 48OU raf yapılandırmaları, büyük ölçekli CPU altyapılarının ihtiyaçlarına cevap verir. Raf başına 168 düğüme kadar ölçeklenebilmesi, çözümü hyperscale veri merkezi ortamları için uygun hale getirir.

Sonuç

Supermicro 1U 4 Düğümlü Arm AGI CPU Raf Ölçekli Sunucu Çözümü, yüksek CPU işlem yoğunluğu gerektiren veri merkezi altyapıları için geliştirilmiş raf ölçekli bir çözümdür. Çözüm; 1U 4 düğümlü mimariyi, Arm AGI CPU'ları ve OCP ORW raf yapısını bir araya getirir. Ayrıca Direct-to-Chip sıvı soğutma ve CDU seçenekleri, yüksek yoğunluklu veri merkezi altyapılarının soğutma ihtiyaçlarına cevap verir. Sonuç olarak raf başına 168 düğüme, 336 Arm AGI CPU'ya ve 45.696 çekirdeğe kadar ölçeklenebilen yapı; büyük ölçekli yapay zeka çıkarımı, Agentic AI orkestrasyonu, bulut bilişim ve hyperscale CPU servisleri için yüksek yoğunluklu işlem altyapısı sunar.

İletişim

Supermicro 1U 4 Düğümlü Arm AGI CPU Raf Ölçekli Sunucu Çözümü hakkında daha fazla bilgi ve yapılandırma seçenekleri için GTM Teknoloji ile iletişime geçebilirsiniz. İhtiyaçlarınıza uygun sunucu ve veri merkezi çözümünü değerlendirmek için iletişim sayfamızı ziyaret edebilirsiniz.