Supermicro ARS-222GT-HEO-LCC | 2-OU 4-Node Sıvı Soğutmalı Sunucu

Supermicro ARS-222GT-HEO-LCC | 2-OU 4-Node Sıvı Soğutmalı Arm AGI Sunucu

Supermicro ARS-222GT-HEO-LCC, yapay zeka ve bulut bilişim iş yükleri için geliştirilmiş 2-OU 4-node sıvı soğutmalı sunucu platformudur. Her node iki adet Arm AGI CPU Neoverse V3, node başına 24 DDR5 DIMM yuvası ve 6 TB’a kadar DDR5-8800 ECC RDIMM bellek desteği sunar. PCIe 6.0 AIOM, E1.S NVMe ve Direct-to-Chip sıvı soğutma desteği ile AI inference, agentic AI, AI pre-processing ve hyperscale data center iş yükleri için yüksek yoğunluklu bir altyapı sağlar.

Her node iki adet Arm AGI CPU Neoverse V3 işlemci ve 24 DIMM yuvası destekler. İşlemciler 64, 128 veya 136 çekirdek seçenekleri sunar. Ayrıca node başına 6 TB’a kadar DDR5-8800 ECC RDIMM bellek desteği bulunur.

Bunun yanında sistem, yüksek TDP’li işlemciler için Direct-to-Chip (D2C) sıvı soğutma ve cold plate teknolojisini kullanır.

Öne Çıkan Özellikler

• 2-OU Rackmount 4-node mimarisi
• 4 adet hot-plug compute node
• Node başına 2x Arm AGI CPU Neoverse V3
• 64, 128 veya 136 çekirdekli CPU seçenekleri
• CPU başına 136 çekirdeğe kadar ve 128 MB cache’e kadar
• 300W base TDP; 420W TDP’ye kadar CPU desteği
• Direct-to-Chip (D2C) sıvı soğutma ve cold plate
• Node başına 24 DIMM yuvası
• Node başına 6 TB’a kadar DDR5-8800 ECC RDIMM
• Node başına 2x PCIe 6.0 x16 AIOM yuvası
• OCP 3.0 uyumlu AIOM desteği
• Node başına 2x hot-swap E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe sürücü yuvası
• Opsiyonel 2x M.2 PCIe 6.0 x4 NVMe yuvası
• Node başına 1x 1GbE Dedicated BMC LAN portu
• 48V DC busbar üzerinden güç bağlantısı
• TPM 2.0 ve Silicon Root of Trust

Güçlü ve Yoğun Veri Merkezi Altyapısı

ARS-222GT-HEO-LCC, dört compute node’u tek bir 2-OU kasa içerisinde bir araya getirir. Bu yapı, veri merkezi altyapılarında alan kullanımını optimize eder. Ayrıca her node’daki çift Arm AGI CPU Neoverse V3 işlemci, yüksek çekirdek sayısı gerektiren iş yükleri için güçlü bir işlem altyapısı sunar.

Node başına 24 DIMM yuvası bulunur. Sistem, 1DPC yapılandırmada 6 TB’a kadar DDR5-8800 ECC RDIMM bellek desteği sunar. Böylece yüksek bellek kapasitesi gerektiren uygulamalar için geniş bir yapılandırma alanı oluşur.

Ayrıca PCIe 6.0 x16 AIOM yuvaları, OCP 3.0 uyumlu ağ ve genişleme çözümlerini destekler.

Depolama tarafında her node iki adet ön tarafta bulunan hot-swap E1.S PCIe 5.0 x4 NVMe sürücü yuvası sunar. Alternatif olarak iki adet M.2 PCIe 6.0 x4 NVMe yuvası kullanılabilir.

Soğutma tarafında sistem, Direct-to-Chip (D2C) sıvı soğutma ve cold plate teknolojisini kullanır. Ayrıca her node dört adede kadar Heavy-Duty Counter-Rotating 6 cm fan destekler.

Son olarak güç bağlantısı, 48V DC busbar üzerinden sağlanır.

Tipik Kullanım Alanları

• Yapay zeka ve AI inference
• Agentic AI
• AI pre-processing
• Cloud computing
• Hyperscale data center
• Yüksek performanslı veri işleme

İşlemci, bellek, ağ ve depolama yapılandırmasını iş yükünüze göre belirlemek sistem performansını artırır. Uygun konfigürasyon için hedef iş yükünüzü paylaşarak bizimle iletişime geçebilirsiniz.