Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC, 2U şasi içinde 4 bağımsız compute düğümü barındıran, Direct-to-Chip sıvı soğutmalı bir BigTwin SuperServer'dır. Her düğümde çift Intel Xeon 6700/6500 (350W liquid TDP), 4TB DDR5 RDIMM, 6 × NVMe hot-swap yuva ve OCP 3.0 AIOM sunulur. Hiperscaler bulut, HCI, yüksek yoğunluklu sanallaştırma ve yeşil veri merkezi dağıtımları için optimize edilmiş çok düğümlü yoğun platform.
BigTwin, Dual Socket, Multi Node Server, SERVER
Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC 2U 4-Node BigTwin Liquid | GTM
Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC, 2U şasi içinde 4 bağımsız compute düğümü barındıran, Direct-to-Chip sıvı soğutmalı bir BigTwin SuperServer’dır. Her düğümde çift Intel Xeon 6700/6500 (350W liquid TDP), 4TB DDR5 RDIMM, 6 × NVMe hot-swap yuva ve OCP 3.0 AIOM sunulur. Hiperscaler bulut, HCI, yüksek yoğunluklu sanallaştırma ve yeşil veri merkezi dağıtımları için optimize edilmiş çok düğümlü yoğun platform.
Form Faktör
2U
CPU
Intel Xeon Gen6
Bellek
16x DDR5 DIMM
Disk
6x Hotswap
Stok Sorunuz
Hızlı teslimat seçenekleri mevcut
Yerinde Destek
Opsiyonel 24/7 Destek
Yerel Stok
Major Ürünlerde Hızlı Teslimat
Kurulum
opsiyonel
Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC — 2U · 4 Node · Dual Xeon 6700 · D2C Liquid Super X14DBT-B · CSE-217BQ2-R3K60P · BigTwin Platform
Düğüm başına Dual Socket E2 · 16 × DDR5 DIMM (4TB · 6400 MT/s) · 6 × 2,5'' NVMe · OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16 LP · 2 × 3600W Titanium · Direct-to-Chip sıvı soğutma — yüksek yoğunluklu bulut ve HCI için. 4× Hot-Plug Node 8× Xeon 6700 CPU 16TB DDR5 (toplam) 24× NVMe (toplam) D2C Sıvı Soğutma 2× 3600W Titanium OCP 3.0 AIOM 📧 Teklif İste 📋 Teknik Özellikler
Ürün Açıklaması
💧SYS-222BT-HNR-LCC Nedir? "4 Düğüm · 2U · Sıvı Soğutma" BigTwin
Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC, 2U şasi içinde 4 hot-pluggable çift soketli düğüm barındıran sıvı soğutmalı BigTwin SuperServer'dır. Her düğüm Intel Xeon 6700 P-core veya E-core işlemci (350W TDP), 4TB DDR5-6400 bellek ve 6 × NVMe sürücüye sahiptir. Rack alanı başına maksimum compute yoğunluğu ve en düşük TCO için tasarlanmıştır. Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC, bulut altyapısı, VDI, hiperconverged (HCI) ve büyük ölçekli sanallaştırma iş yükleri için tasarlanmış bir 2U 4-düğüm BigTwin platformdur. Her düğüm çift Socket E2 (LGA-4710) Intel Xeon 6700/6500 P-core veya Xeon 6700 E-core işlemci, 16 DIMM ile 4TB DDR5-6400 bellek, 6 × 2,5'' hot-swap NVMe sürücü ve OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16 LP genişleme desteği sunar. Direct-to-Chip (D2C) sıvı soğutma ile tüm 8 CPU'nun 350W TDP'de sürdürülebilir çalışması sağlanır. Paylaşımlı 2 × 3600W Titanium (%96 verim) güç kaynağı, dört düğüme dedicated PSU yerine daha yüksek verim ve düşük rack ısı yükü sağlar. GTM Teknoloji, Supermicro Türkiye resmi distribütörü olarak SYS-222BT-HNR-LCC için kurumsal tedarik, CDU entegrasyonu, vSAN / HCI tasarımı ve 7/24 destek sunar. 🔍 Hızlı Cevap — Featured Snippet Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC nedir? 2U BigTwin şasi içinde 4 hot-pluggable çift soketli düğüm barındıran sıvı soğutmalı multi-node SuperServer'dır. Her düğüm dual Intel Xeon 6700 P-core veya E-core işlemci (350W TDP), 4TB DDR5-6400 bellek ve 6 × NVMe PCIe 5.0 sürücü destekler. Direct-to-Chip D2C cold plate, OCP 3.0 AIOM ve paylaşımlı 2 × 3600W Titanium güç kaynağı ile bulut ve HCI iş yükleri için yüksek yoğunluklu platform sunar. SYS-222BT-HNR-LCC — 4 Düğüm Mimarisi 🖥️Node 12× Xeon 6700 4TB · 6× NVMe 🖥️Node 22× Xeon 6700 4TB · 6× NVMe 🖥️Node 32× Xeon 6700 4TB · 6× NVMe 🖥️Node 42× Xeon 6700 4TB · 6× NVMePaylaşımlı 2× 3600W Titanium PSU · Ortak 4× 80mm counter-rotating fan · D2C sıvı soğutma manifold
🏢2U · 4 Node BigTwin
2U şasiye 4 adet hot-pluggable çift soketli sunucu düğümü. Rack alanı başına iki kat daha fazla compute; %50'ye varan alan tasarrufu. 🧠Intel Xeon 6700/6500 P-core veya E-core
Düğüm başına çift Socket E2 (LGA-4710) işlemci. P-core yüksek tek-thread performans, E-core düşük güç / yüksek paralel. 350W TDP sıvı soğutmalı. 💾4TB DDR5-6400 per Node
Her düğümde 16 × DDR5 DIMM, toplam sistemde 16TB DDR5-6400 RDIMM. HCI ve in-memory veritabanı için yeterli kapasite. 💧Direct-to-Chip (D2C) Liquid
Her düğümde CPU cold plate, arka panel hızlı bağlantı. 8 CPU'nun 350W TDP sürdürülebilir çalışması; hava soğutmaya göre daha düşük akustik ve PUE. 🗄️6× NVMe per Node
Düğüm başına 6 × 2,5'' hot-swap PCIe 5.0 NVMe. Sistem başına toplam 24 × NVMe. vSAN, Ceph ve HCI software-defined storage için ideal. 🔀OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0
Düğüm başına 1 × OCP 3.0 AIOM yuvası (25/100/200GbE) + 1-2 × PCIe 5.0 x16 LP. Yüksek bant genişlikli NIC ve DPU esnekliği. 🔋2× 3600W Titanium Shared
Paylaşımlı 2 × 3600W Titanium (%96 verim) güç kaynağı. Düğüm başına dedicated PSU yerine daha yüksek toplam verim ve daha düşük rack ısı yükü. 🔐TPM · Silicon RoT
Düğüm başına TPM 2.0, imzalı firmware ve donanım kök güven. Dedicated 1GbE BMC LAN, SSM ve Redfish/IPMI 2.0 ile uzaktan filo yönetimi.SYS-222BT-HNR-LCC vs SYS-222BT-HNR Karşılaştırması
Sıvı soğutmalı LCC varyantı ile hava soğutmalı standart BigTwin arasındaki temel farklar:
| Özellik | SYS-222BT-HNR-LCC (Sıvı) | SYS-222BT-HNR (Hava) |
|---|---|---|
| Soğutma | Direct-to-Chip (D2C) Cold Plate | Hava soğutmalı (fan) |
| Maks. CPU TDP | 350W | 350W (kısıtlı) |
| Form Faktör | 2U · 4 Node · Liquid | 2U · 4 Node · Air |
| Düğüm Sayısı | 4 × Hot-Plug | 4 × Hot-Plug |
| CPU (per node) | 2 × Xeon 6700/6500 | 2 × Xeon 6700/6500 |
| Bellek (per node) | 16 DIMM · 4TB · DDR5-6400 | 16 DIMM · 4TB · DDR5-6400 |
| Depolama (per node) | 6 × 2,5'' NVMe PCIe 5.0 | 6 × 2,5'' NVMe PCIe 5.0 |
| Ağ | OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16 | OCP 3.0 AIOM + PCIe 5.0 x16 |
| PSU | 2 × 3600W Titanium | 2 × 3200W Titanium |
| Tipik Kullanım | Hiperscaler bulut · HPC-adjacent | Kurumsal bulut · VDI |
Teknik Özellikler
📋 Teknik Özet SYS-222BT-HNR-LCC · Super X14DBT-B · CSE-217BQ2-R3K60P · 2U 4-Node BigTwin Liquid · Düğüm başına Dual Socket E2 (LGA-4710) · Intel Xeon 6700/6500 P-core veya 6700 E-core (350W TDP sıvı soğutmalı) · 16 × DDR5 DIMM · 4TB · 6400 MT/s · 6 × 2,5'' NVMe hot-swap · 1-2 × PCIe 5.0 x16 LP + 1 × OCP 3.0 AIOM · 2 × 3600W Titanium · D2C Cold Plate · TPM 2.0| Özellik | Değer |
|---|---|
| Genel | |
| Ürün Kodu (SKU) | SYS-222BT-HNR-LCC |
| Anakart | Super X14DBT-B |
| Şasi | CSE-217BQ2-R3K60P |
| Form Factor | 2U 4-Node BigTwin · Liquid Cooled |
| Düğüm Sayısı | 4 × Hot-Pluggable Node |
| Boyutlar (Y×G×D) | 88 mm × 449 mm × 730 mm (3.47" × 17.68" × 28.75") |
| Ağırlık | Net 66.1 lbs / 30 kg |
| İşlemci (per node) | |
| Soket | Dual Socket E2 (LGA-4710) |
| Desteklenen CPU | Intel® Xeon® 6700/6500 P-core · Intel® Xeon® 6700 E-core |
| Maks. TDP | 350W (sıvı soğutmalı) |
| Bellek (per node) | |
| Yuva Sayısı | 16 × DDR5 DIMM |
| Maksimum Kapasite | 4TB (sistem toplam 16TB) |
| Desteklenen Tip | DDR5 6400 MT/s RDIMM · 1DPC |
| Depolama (per node) | |
| Ön Sürücü Yuvaları | 6 × 2,5'' hot-swap PCIe 5.0 NVMe (sistem toplam 24) |
| M.2 | M.2 NVMe boot (anakart üzerinde) |
| Genişleme Yuvaları (per node) | |
| PCIe Yapılandırma | 1 × PCIe 5.0 x16 LP + 1 × OCP 3.0 AIOM (opsiyonel: 2 × PCIe 5.0 x16 LP) |
| AIOM Desteği | OCP 3.0 Uyumlu · 25/100/200GbE NIC |
| Ağ & Yönetim (per node) | |
| BMC LAN | 1 × RJ45 1GbE Dedicated |
| USB / Video | Arka paneli üzerinden USB 3.0 · VGA |
| Güç & Soğutma (sistem) | |
| Güç Kaynağı | 2 × 3600W Titanium Redundant (%96 verim, paylaşımlı) |
| Fan | 4 × 80×80×56mm 16K RPM Counter-Rotating |
| Sıvı Soğutma | Direct-to-Chip (D2C) Cold Plate · Manifold & Quick Disconnect |
| Güvenlik & Yönetim | |
| Donanım Güvenliği | TPM 2.0 · Silicon Root of Trust · İmzalı Firmware |
| BMC & Yazılım | ASPEED BMC · SSM · SuperCloud Composer · Redfish · IPMI 2.0 |
| Çevresel | |
| Çalışma Sıcaklığı | 10°C – 35°C |
| Nem | %8 – %80 yoğuşmasız |
| Garanti | 3 yıl işçilik · 1 yıl parça · Supermicro sıvı soğutma kurulum hizmeti |
Ağ & Depolama Opsiyonları
📡 OCP 3.0 AIOM Ağ Seçenekleri- Intel E810 25/100GbE
- ConnectX-7 200GbE
- ConnectX-7 NDR200
- BlueField-3 DPU
- 6× 2,5'' NVMe PCIe 5.0
- Hot-Swap
- vSAN / Ceph Uyumlu
- NVMe-oF
Kullanım Alanları
BulutHyperscaler & Kurumsal Bulut
Yüksek yoğunluklu compute ihtiyacı olan OpenStack, VMware Cloud Foundation, Proxmox VE dağıtımları. Rack alanı başına 4× daha fazla sunucu, TCO avantajı. HCIHyperconverged Infrastructure
vSAN, Azure Stack HCI, Nutanix, Proxmox Ceph cluster. Düğüm başına 6 × NVMe ile yazılım tanımlı depolama için yüksek IOPS katmanı. VDIVDI & Uzak Masaüstü
Yüksek kullanıcı sayılı Citrix, VMware Horizon, Azure Virtual Desktop dağıtımları. Düğüm başına 288 E-core ile yoğun session hosting kapasitesi. TelcoTelco Edge & CDN
CDN edge cache, MEC (Multi-access Edge Computing), telco NFV. 4 düğümün bağımsız çalışması yüksek erişilebilirlik ve rolling upgrade sağlar. VeritabanıDatabase & In-Memory Analitik
MySQL, PostgreSQL, SQL Server cluster ve Redis / in-memory katman. 4TB DDR5 per node ile büyük working set'ler RAM'de tutulur. KubernetesKubernetes & Container Platform
Red Hat OpenShift, Rancher, vanilla Kubernetes kontrol düzlemi ve worker node havuzu. Düğüm başına bağımsız OCP 3.0 NIC ile pod-level ağ.Uyumlu Ağ & Depolama Bileşenleri
SYS-222BT-HNR-LCC, kurumsal veri merkezi bileşenleri ile doğrulanmıştır:
Intel Xeon 6700 / 6500 P-core Intel Xeon 6700 E-core NVIDIA ConnectX-7 200GbE AIOM NVIDIA BlueField-3 DPU Intel E810 25/100GbE Samsung / Micron / Kioxia NVMe PCIe 5.0 VMware vSphere / vSAN 8 Proxmox VE Ceph Azure Stack HCI · Nutanix AOS* Doğrulanmış NIC / NVMe listesi ve sıvı soğutma CDU uyumluluğu için GTM Teknoloji teknik ekibiyle iletişime geçiniz.
Neden GTM Teknoloji?
GTM Teknoloji, 2009'dan bu yana Supermicro Türkiye resmi distribütörü olarak BigTwin portföyünde yer alan çoklu düğüm platformlarının kurumsal tedariki, tasarımı ve entegrasyonunda deneyimli bir çözüm ortağıdır. SYS-222BT-HNR-LCC için resmi kanal tedariki, sıvı soğutma CDU entegrasyonu, vSAN / HCI mimari tasarımı, sahada kurulum, yedek parça ve 7/24 teknik destek hizmetleri tek noktadan sağlanır. 🏆Supermicro Resmi Distribütörü
2009'dan beri Supermicro Türkiye kanalı. Orijinal ürün garantisi. Kurumsal fatura ve proforma desteği. 💧D2C Liquid & CDU Entegrasyonu
Sıvı soğutma kurulumu, rack manifold bağlantısı, CDU entegrasyonu, ilk çalıştırma ve bakım kontratları. 🏗️HCI & Bulut Mimari Danışmanlığı
vSAN, Ceph, Proxmox, Azure Stack HCI cluster tasarımı. Kapasite planlama ve sizing; ön-satış teknik destek.Sıkça Sorulan Sorular
🅾 Featured Snippet Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC ne yapar? 2U şasi içinde 4 hot-pluggable çift soketli düğüm barındıran sıvı soğutmalı BigTwin SuperServer'dır. Düğüm başına dual Intel Xeon 6700 işlemci, 4TB DDR5-6400 bellek ve 6 × NVMe PCIe 5.0 sürücü destekler. Bulut altyapısı, VDI, hiperconverged (HCI) ve yüksek yoğunluklu sanallaştırma için rack alanı başına maksimum compute yoğunluğu sunar. Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC hangi iş yükleri için tasarlanmıştır?⌄SYS-222BT-HNR-LCC, 2U içine 4 hot-pluggable düğüm sığdıran sıvı soğutmalı BigTwin platformdur. Yüksek yoğunluklu bulut altyapısı, VDI, hiperconverged (HCI), sanal makine konsolidasyonu ve CDN edge dağıtımı için optimize edilmiştir. Düğüm başına dual Intel Xeon 6700 P-core/E-core işlemci ve 4TB DDR5 bellek ile rack alanı başına maksimum compute yoğunluğu sunar. BigTwin mimarisi nedir ve ne avantaj sağlar?⌄BigTwin, Supermicro'nun 2U şasi içinde 4 adet bağımsız çift soketli sunucu düğümü barındıran çoklu düğüm mimarisidir. Her düğüm hot-pluggable olarak arkadan çıkarılır, kendine özel CPU / bellek / depolama ve ağ kaynağına sahiptir ancak güç kaynağı ve fan altyapısını paylaşır. Bu tasarım %50'ye varan rack alanı tasarrufu, düşük TCO ve yüksek bakım kolaylığı sağlar. Intel Xeon 6700/6500 serisi neler sunar?⌄Intel Xeon 6700 serisi P-core modelleri yüksek tek iş parçacığı performansı, Xeon 6700 E-core modelleri ise düşük güç başına yüksek paralel verim sunar. Her iki varyant da Socket E2 (LGA-4710) formatında çalışır ve DDR5-6400 belleği destekler. Sıvı soğutma ile 350W TDP'ye kadar sürdürülebilir saat hızı elde edilir. Çift soket yapılandırmada düğüm başına yüksek çekirdek sayısına ölçeklenir. Direct-to-Chip (D2C) sıvı soğutma BigTwin'de nasıl çalışır?⌄SYS-222BT-HNR-LCC her düğümdeki çift CPU üzerinde cold plate bulundurur; soğutucu akışkan arka panel hızlı bağlantıları üzerinden veri merkezi CDU'suna akar. Bu mimari 4 düğüm × 2 CPU = 8 CPU'nun 350W TDP'de sürdürülebilir çalışmasını sağlar. Hava soğutmaya kıyasla düğüm başına 50-80W enerji tasarrufu ve daha düşük akustik seviye sunar. SYS-222BT-HNR-LCC'nin depolama yapılandırması nasıldır?⌄Her düğümün ön panelinde 6 adet 2,5'' hot-swap NVMe sürücü yuvası bulunur (toplam sistem başına 24 × NVMe). Tüm sürücüler PCIe 5.0 x4 hızında çalışır. Ek olarak anakart üzerinde M.2 NVMe boot yuvası mevcuttur. vSAN, Ceph ve Azure Stack HCI gibi yazılım tanımlı depolama platformları için ideal. Ağ ve genişleme opsiyonları nelerdir?⌄Her düğüm 1 adet OCP 3.0 uyumlu AIOM yuvası ve 1 veya 2 adet PCIe 5.0 x16 LP slot sunar. AIOM yuvasına 10GbE, 25GbE, 100GbE veya 200GbE NIC takılabilir. Yönetim için düğüm başına dedicated 1GbE BMC LAN ve Redfish/IPMI 2.0 desteği mevcuttur. İki PCIe yuvalı opsiyon, ek NIC, DPU veya NVMe HBA için kullanılabilir. Güç altyapısı ve yedeklilik nasıldır?⌄2 × 3600W Titanium seviyesi (%96 verimli) güç kaynağı tüm 4 düğüme paylaşımlı olarak hizmet eder (1+1 yedekli). Bu yapı, her düğüme dedicated PSU kullanan tasarımlara göre daha yüksek güç verimi ve daha düşük rack ısı yükü sağlar. 200-240V AC giriş, veri merkezi PDU altyapısı ile uyumludur. Türkiye'de Supermicro SYS-222BT-HNR-LCC nereden satın alınır?⌄GTM Teknoloji, 2009'dan bu yana Supermicro'nun Türkiye resmi distribütörüdür. SYS-222BT-HNR-LCC için kurumsal fiyat teklifi, Intel Xeon 6700 işlemci seçimi, sıvı soğutma CDU entegrasyonu, vSAN/HCI tasarımı, sahada kurulum ve 7/24 teknik destek hizmetleri gtmteknoloji.com/b2b üzerinden sağlanır.İlgili Ürünler
🖥️Supermicro SYS-222BT-HNR
Hava soğutmalı BigTwin varyantı — daha geniş işlemci seçimi 🖥️Supermicro AS-2126HS-TN
2U tek node Hyper alternatifi — AMD EPYC 9005 🔀ConnectX-7 200GbE
OCP 3.0 AIOM için yüksek performanslı SmartNIC ⚡NVIDIA BlueField-3 DPU
Zero Trust & telco edge için 200GbE DPUSupermicro SYS-222BT-HNR-LCC için Fiyat Teklifi Alın
GTM Teknoloji satış ve teknik ekibi, çok düğümlü platform tasarımı, sıvı soğutma altyapısı ve resmi distribütör fiyat teklifi için hazır. 📧 Teklif İste 💬 Teknik Ekiple GörüşTüm Özellikler
| Marka | Supermicro |
|---|---|
| Özel Kategori | HyperConverge - HCI Server, Multi Node Server |
| Form Faktör | 2U |
| CPU Soket | 2 CPU |
| CPU Desteği | Intel Xeon Gen6 |
| Bellek Desteği | 16x DDR5 DIMM |
| Sürücü Yuvası | 6x Hotswap |
| Sürücü Desteği | NVMe |
| Raid Desteği | NVMe vROC Raid Key (Ayrıca eklenir) |
| Redundant PSU | Redundant PSUs |
| Spesifik Özellikler | HyperConverge - HCI, Multi Node |
| İşlemci Markası | Intel |
