2U kasada 4 bağımsız düğüm barındıran sıvı soğutmalı FlexTwin sunucu. Düğüm başına çift soket Intel® Xeon® 6900 serisi (P-core), 24 DIMM yuvasında en fazla 6 TB DDR5-8800 ECC bellek ve 2 hot-swap sürücü yuvası.
Supermicro SYS-222FT-HEA-ALC | 2U Sıvı Soğutmalı FlexTwin™ Çok Düğümlü Sunucu — 4 Düğüm
2U kasada 4 bağımsız düğüm barındıran sıvı soğutmalı FlexTwin sunucu. Düğüm başına çift soket Intel® Xeon® 6900 serisi (P-core), 24 DIMM yuvasında en fazla 6 TB DDR5-8800 ECC bellek ve 2 hot-swap sürücü yuvası.
2U kasada 4 bağımsız düğüm barındıran sıvı soğutmalı FlexTwin sunucu. Düğüm başına çift soket Intel® Xeon® 6900 serisi (P-core), 24 DIMM yuvasında en fazla 6 TB DDR5-8800 ECC bellek ve 2 hot-swap sürücü yuvası.
Öne Çıkan Özellikler
- 4 bağımsız düğüm — her düğüm kendi işlemci, bellek, sürücü ve ağ kartına sahip; güç kaynağı ve soğutma paylaşımlı
- Düğüm başına çift soket BR (LGA-7529) — Intel® Xeon® 6900 serisi (P-core)
- Düğüm başına 24 DIMM yuvası, en fazla 6 TB DDR5-8800 ECC RDIMM / MRDIMM desteği
- Düğüm başına 2 hot-swap sürücü yuvası — kasa toplamı 8
- Düğüm başına genişleme: 1x PCIe 5.0 x16 LP, 1x PCIe 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0 compatible)
- Sıvı soğutmalı yapılandırma
- Güç kaynağı (kasa geneli): 4x 3200W yedekli Titanium seviye (%96)
Teknik Özellikler
| Ürün Kodu | SYS-222FT-HEA-ALC |
| Üretici | Supermicro |
| Ürün hattı | FlexTwin™ çok düğümlü sunucu |
| Form faktör | 2U rackmount — CSE-F214EC-000NP |
| Düğüm sayısı | 4 adet bağımsız düğüm |
| İşlemci (düğüm başına) | Çift soket BR (LGA-7529) — Intel® Xeon® 6900 serisi (P-core) |
| Toplam soket (kasa geneli) | 8 işlemci soketi (4 düğüm × 2) |
| Çekirdek (düğüm başına) | 128C/256T; 504MB önbellek (CPU başına) |
| TDP | En fazla 500W TDP işlemci (sıvı soğutmalı) |
| Anakart (düğüm başına) | Supermicro X14DBT-FLAP |
| Bellek (düğüm başına) | 24 DIMM yuvası — en fazla 6 TB DDR5-8800 ECC RDIMM veya MRDIMM |
| Sürücü yuvası (düğüm başına) | 2x ön hot-swap E1.S NVMe sürücü yuvası |
| Toplam sürücü yuvası (kasa geneli) | 8 yuva (4 düğüm × 2) |
| M.2 (düğüm başına) | 2 M.2 NVMe yuva (M-key 22110(default); optional configuration) |
| Genişleme yuvaları (düğüm başına) | 1x PCIe 5.0 x16 LP, 1x PCIe 5.0 x16 AIOM (OCP 3.0 compatible) |
| Ağ (düğüm başına) | AIOM yuvası üzerinden (OCP 3.0) |
| Güç kaynağı (kasa geneli) | 4x 3200W yedekli Titanium seviye (%96) |
| Soğutma (kasa geneli) | 16x 31K dev/dk karşıt dönüşlü 40x40x56mm fan |
FlexTwin mimarisi hakkında
FlexTwin™, yüksek TDP'li işlemciler ve sıvı soğutma için tasarlanmış yoğun çok düğümlü mimaridir. HPC ve yoğun hesaplama iş yüklerinde rack başına performansı en üst düzeye çıkarmayı hedefler.
Tipik Kullanım Alanları
- Yüksek performanslı hesaplama (HPC) kümeleri
- Bilimsel simülasyon ve mühendislik analizi
- Yüksek TDP işlemci gerektiren yoğun hesaplama
- Sıvı soğutmalı yüksek yoğunluklu rack kurulumları
- Finansal modelleme ve risk analizi
Sık Sorulan Sorular
Çok düğümlü (Twin) sunucu nedir, normal sunucudan farkı ne?
Teknik özellikler tek düğüm için mi, kasanın tamamı için mi?
Düğümleri kısmi olarak alabilir miyiz?
Sıvı soğutma bu sistemde nasıl çalışıyor?
Bir düğüm arızalanırsa diğerleri etkilenir mi?
Hangi işlemciler destekleniyor?
Teslim süresi ve fiyat bilgisi nedir?
Kurulum ve teknik destek veriyor musunuz?
GTM Teknoloji güvencesi: 2009'dan beri Supermicro Türkiye distribütörü olarak sistem tasarımı, düğüm yapılandırması, rack entegrasyonu, sahada kurulum ve Türkçe teknik destek tek elden sağlanır.
Bu sistem için yapılandırma ve teklif alın: [email protected] · +90 212 639 4543
Tüm Özellikler
| Marka | Supermicro |
|---|---|
| Form Faktör | 2U |
| CPU Soket | 2 CPU |
| CPU Desteği | Intel Xeon Gen6 |
| Bellek Desteği | 24x DDR5 DIMM |
| Sürücü Yuvası | 2x HotSwap |
| Sürücü Desteği | NVMe |
| Redundant PSU | Redundant PSUs |
| Özel Kategori | Multi Node Server |
| Spesifik Özellikler | 4 Düğümlü (Multi-Node) |
| İşlemci Markası | Intel |

