SAN JOSE, Kaliforniya, 10 Mart 2020 – Kurumsal bilgi işlem, depolama, ağ çözümleri ve yeşil bilgi işlem teknolojilerinde dünya lideri olan Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq: SMCI) bugün yeni MegaDC sunucu serisini başlattı – sektörün hiper ölçekli veri merkezlerinde büyük çapta dağıtım için özel olarak tasarlanmış ilk COTS sistemleri.
Supermicro’nun çığır açan MegaDC sunucuları, özellikle aşırı ölçekli altyapı dağıtımları için tasarlanmış, amaca yönelik ve esnek COTS platformlarıdır. Komponent sayısını azaltarak ve güç dağıtımını ve arka panel tasarımlarını optimize ederek MegaDC sunucuları artan maliyet etkinliği ve güvenilirlik sunar. Daha iyi esneklik için, bu yeni sunucular işlevsellik ve sürüm oluşturma üzerinde özelleştirilmiş kontrol için OpenBMC, OCP V3.0 SFF kartlarını destekleyen gelişmiş I / O modülleri (AIOM) ve ortak yedek güç kaynaklarını (CRPS) içeren açık standartları destekler.
Supermicro Başkanı ve CEO’su Charles Liang, “Üretim kapasitemizi hızla genişletmeye devam ettikçe, Supermicro artık hiper ölçekli veri merkezlerine hizmet vermek için iyi bir konuma sahip” dedi. “Bunu göz önünde bulundurarak, yeni MegaDC sunucu ürün serisini sadece internet ölçekli veri merkezi müşterileri için tasarladık. MegaDC sunucuları, dağıtım sürelerini azaltmak ve watt başına optimum performans ve dolar başına performans sunmak için optimize edilmiştir. Büyük veri merkezlerinin çoğu zaman yukarı yönlü talebin yanı sıra ara sıra aşağı yönlü zorluklar için uzun teslim süreleriyle karşı karşıya olduklarını biliyoruz ve Supermicro, yeni MegaDC sunucularımız için sağlıklı envanter seviyelerini koruyarak bu talep dalgalanması endişelerini hafifletmeye yardımcı olabilir. ”
Bugünkü MegaDC lansmanı, yeterli ölçek ekonomisine sahip bulut miktarı dağıtımları için iki adet 1U sistem ve üç adet 2U sistemden oluşan beş yeni X11 sistemini tanıttı. Tüm bu MegaDC sistemleri, yeni 2.Nesil Intel Xeon Ölçeklenebilir işlemcilerin ikisini, 16 bellek yuvasını, bir AIOM yuvasını, çift 25G Ethernet bağlantı noktasını ve OpenBMC’yi destekler. Ek özellikler, kutudan çıkarma süresini azaltmak için tasarlanmış toplu ambalajlar, CPU’lara, belleğe ve GPU’lara hava akışını en üst düzeye çıkarmak için optimize edilmiş mekanik tasarımlar ve sistem kullanılabilirliğini ve enerji verimliliğini artırmak için düşük dirençli 12V tek kaynaklı güç dağıtımını içerir.
